728x90 HBM6 반도체 안녕하세요 키움 반도체 박유악입니다 ♠️ 반도체 : DRAM 전공정 장비 증설 사이클 재개 ♠️ 투자 포인트 1) 삼성전자 가동률 상승: 1H24 15라인, P2, P3 공정 전환. 1bnm 양산 비중 확대하며 가동률 상승 전환 예상 신규 증설: 1H24 P3 DRAM 30K/월 신규 투자. 2H24 P4 완공 후, 전공정 장비 투자 집중 예상 2) SK하이닉스 가동률 상승: 1H24 우시 공장 가동률 상승 전환 신규 증설: 1H24 M16 20~30K/월 신규 투자 및 M14 장비 이전을 통한 전공정 신규 투자 공간 확보 예상. 하반기 업황 회복 여부에 따라 M14 전공정 장비 추가 투자 가능 반면, SK하이닉스의 올 하반기 HBM 투자 설비 규모는 시장의 높아진 기대치를 하회할 수 있을 전망 3) 전.. 2024. 2. 29. 반도체 [SK증권 반도체 한동희] 질적 성장으로 Valuation의 벽을 넘어 ▶️ TSMC 컨센서스 반등 시작 (Feat. AI+HPC) TSMC 12m Fwd. EPS 반등 이후 전고점 돌파 직전 Specialty 절대 강자 TSMC의 수주는 더블 부킹 없음 -> 실수요와 밀접 AI, HPC 향 선단 수요 (N3, CoWoS 등) 강세의 증명 과거 TSMC의 전망치 반등은 메모리를 항상 선행 -> 메모리에도 HBM 수주 등의 형태로 후행 반영 전망 레거시 회복 더디나, 저점 통과 중+AI 업계의 톤업 -> TSMC 가동률 연중 회복 기조 암시 ▶️ 2Q24 HBM 눈높이 추가 상향 전망 2025년 HBM 물량 논의 시작 2Q24부터 진행 예상 HBM3e 최종 Qual test 통과, 초기 수율 확인해야 20.. 2024. 2. 22. HBM HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상 [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ HBM 대규모 후공정 증설, 그 다음은? - HBM 후공정 대규모 증설 투자가 전개되고 있고, 그다음의 로드맵은 제조 효율성 향상에 있을 것이라 생각합니다. - HBM의 경우, 현재 수율이 최대 60-70% 선에 머무르고 있는 것으로 추정되며, 이는 일반 DRAM의 황금 수율 (80-90% 선)을 하회하는 수준입니다. - 수율 향상이 필요하다면 패키지 테스트의 신설과 검사/계측 스텝의 확대가 솔루션이 될 것이라 생각합니다. ■ 기여 가능한 국내 업체는? - HBM용 패키지 테스터는 현실적으로 단기간에 국산화하기가 어려워 보입니다. 다만, 패키지 테스터 내 실장되는 부품인 테스트 소켓은 국내 소켓 업체가 공급업계와 오랜 기간 동.. 2024. 1. 24. HBM HBM 요즘 반도체 시장의 글로벌 화두는 바로 AI반도체가 아니겠나 생각됩니다. 엔비디아뿐만 아니라 AMD, 인텔, 마이크론테크놀로지, 구글, 애플, 삼성전자, SK하이닉스, 오픈 AI 등에 이르기까지 광범위한 기업들이 AI반도체 개발에 혈안이 되어 있습니다. 국내 AI 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 한국IDC에 따르면 국내 AI 시장이 향후 5년간 연평균 14.9% 성장세를 이어가며 2027년에는 4조 4636억 원 규모의 시장을 형성할 것으로 전망했습니다. 올해는 전년비 17.2% 성장한 2조 6123억 원 규모를 형성할 것으로 예측했습니다. 이렇게 AI가 주목받고 있는 가운데 관련 뉴스에서 자주 등장하는 것이 있습니다. 바로 HBM(High-Bandwidth Memory⋅고대역폭 초고속 메모리).. 2023. 11. 7. HBM IBK투자증권 IT/반도체/디스플레이 김운호 연구위원 IBK투자증권 소재/부품/장비 이건재 연구위원 HBM - DRAM Game Changer https://url.kr/47u1gk HBM 자료 발간했습니다. 자료 작성에 상당한 어려운 점이 많았습니다. 이제 시작하는 시장이라 여기저기 비는 구석도 많고 정확한 숫자를 알기 어려운 것도 많아서 가정을 많이 하고 작성했습니다. 양해 바랍니다. 부제는 DRAM Game Changer입니다. 확실히 2분기 실적만 보면 그런 것 같습니다. 앞으로도 얼마나 빨리 비중이 올라가냐에 따라서 경쟁업체와 차별화에는 결정적 변수가 될수 있어 보입니다. 보고서는 왜 HBM에 대한 수요가 급증했을까에서 시작을 했고, 그러다 보니 Chat GPU의 기원? , 히스토리, AI의 역.. 2023. 9. 13. 반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11. 이전 1 다음 728x90
