728x90 후공정업체2 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25. '갤럭시S22' 흥행 조짐에 관련 반도체 업계도 '활짝' '갤럭시S22' 흥행 조짐에 관련 반도체 업계도 '활짝' 갤럭시S22, 사전 예약 판매량 102만대 기록하며 초기 흥행 갤럭시S22에 칩 공급하거나 테스트 진행하는 협력업체도 동반 성장 기대 삼성전자의 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S22' 시리즈가 출시 초기 국내외 시장에서 견조한 수요세를 보이고 있다. 이에 갤럭시 S22에 칩을 공급하거나 테스트 서비스를 제공하는 업체들도 매출을 끌어올릴 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전자의 스마트폰 사업과 협력 중인 반도체 업체들은 갤럭시 S22 시리즈의 흥행에 따른 수혜가 예상된다. 갤럭시 S22 시리즈는 삼성전자가 지난 25일 전세계 40개국에 공식 출시한 최신형 플래그십 스마트폰이다. 전작 대비 강화된 카메라 성능과 AI·머신.. 2022. 3. 2. 이전 1 다음 728x90