728x90 주성엔지니어링9 주성엔지니어링 [주성엔지니어링 급락 코멘트] - 금일 주성엔지니어링 장중 -7%선까지 하락중. - 하락 사유는 전일 주주총회에서 IR팀장이 전년도 4분기 실적이 비정상적으로 잘 나왔으며, 3분기 이연된 물량도 있다고 언급한 영향. (1분기 실적이 4분기 영익 500억 대비 QoQ로 역성장이라는 썰이 있으나 QoQ로 역성장은 당연한 부분) - 21년 3분기 영익은 238억으로 QoQ로 2배 가까이 성장한 모습으로 1개 분기 일회성 호실적이 아니라 실적 우상향은 이어지고 있는 중이었음. - 22년 1분기 컨센은 318억으로 QoQ로는 하락하고 YoY로 2배 이상 기록할 것으로 예상됨. - 2분기부터는 중국향 물량의 비중이 확대되면서 직전 4분기처럼 큰 폭의 서프라이즈 예상. - 주성의 올해 중국향 매출은 최근 중국 반도체.. 2022. 3. 30. 유진테크 유진테크, 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 돌입 작년 말 D램 커패시터 전극막 증착 장비 개발 시작 신뢰성 높은 미세 박막 증착 가능해 수요 증가 기대 반도체 전공정 장비업체 유진테크가 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수했다. 해당 장비는 D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획이다. 21일 업계에 따르면 유진테크는 지난해 말부터 TiN(티타늄나이트라이드) ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다. TiN은 티타늄과 질소가 결합된 소재다. 경도와 내식성이 높으며, 물체에 전류가 잘 흐르는 정도를 가늠하는 전기 전도성이 뛰어나다. 반도체 산업에서는 주로 전기 회로에서 전하를 저장하는 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 사이의 .. 2022. 3. 21. 반도체 전공정과 후공정 장비 (관련주 포함 ) 반도체는 주로 크게 전공정과 후공정으로 구분된다. 전공정은 '노광, 식각, 세정, 평판, 이온주입, 증착, 열처리, 측정분석' 과 같이 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 단계를 말하며 후공정은 '테스트-소켓-프로브-모듈패키징-완성품패키징' 거치는 단계를 뜻합니다. 올해 세계 반도체 설비투자 229조 '사상 최대' 반도체 수요 급증하며 파운드리 업체들 증설 경쟁 전 세계 반도체 업체들이 공격적인 설비투자를 집행하면서 올해 반도체 투자규모가 229조원을 돌파한다는 전망이 나왔다. 지난해 투자액 대비 24% 늘어난 사상 최대 규모입니다. 3일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 글로벌 반도체 산업 설비투자 자본지출(CAPEX)은 지난해보다 24% 증가한 1천904억 달러(약 229조2천400억.. 2022. 3. 3. 이전 1 2 다음 728x90