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국내 반도체 극자외선 솔루션 업체 이솔(에프에스티 자회사) 이솔, 이빔이니셔티브 가입...삼성 이어 두번째 한국기업 국내 반도체 극자외선(EUV) 솔루션 업체 이솔이 '이빔 이니셔티브(eBeam Initiative)'에 가입했다. 이빔 이니셔티브는 전자빔(e-beam)과 EUV 기술에 기반을 둔 세계적인 반도체 설계·제조 커뮤니티다. 국내 기업이 합류한 건 삼성전자에 이어 이솔이 두 번째다. 이솔은 이달 초 이빔 이니셔티브 회원사로 가입했다고 9일 밝혔다. 2009년 반도체 제조용 그래픽처리장치(GPU) 가속 솔루션 공급업체 D2S 주도로 설립된 이빔 이니셔티브는 반도체 전자빔 기술의 글로벌 협력 네트워크다. 전자빔 기술을 반도체 제조 공정에 널리 활용하고 기술 교육과 회원사 간 협력 네트워크 구축을 목적으로 출범했다. 최근 반도체 EUV 시장이 확대되면서 EU.. 2022. 3. 10.
삼성전자·UMC, 파운드리 추가 계약…가격 인상 삼성전자·UMC, 파운드리 추가 계약…가격 인상 반도체 수급난·웨이퍼 가격 상승 영향 삼성, '구형 외주·미세 공정 집중' 전략 ▲ 대만 남부과학산업단지 소재 UMC 12 팹(공장) 전경. (사진=UMC) 삼성전자가 대만 UMC와 과거보다 높은 가격으로 새 파운드리 계약을 맺었다. 8인치 웨이퍼를 중심으로 한 반도체 수요 증가와 원재료 값 상승으로 작년에 이어 올해에도 파운드리 가격이 상승세를 보이고 있다. 10일 업계에 따르면 UMC는 삼성전자와 장기 위탁생산(OEM) 계약을 체결하며 파운드리 단가를 인상했다. 세부 계약 내용과 가격은 공개되지 않았지만 기존에 해온 상보성금속산화막반도체(COMS)나 유기발광다이오드(OLED)용 드라이버IC(DDI)일 것으로 추정된다. 삼성전자는 작년부터 UMC에 일부 .. 2022. 3. 10.
삼성전자 주요 패널 공급사로 등장한 中 BOE 삼성전자 주요 패널 공급사로 등장한 中 BOE, 무슨 일? 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중. 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE가 삼성전자 사업보고서에 주요 패널 공급사로 이름을 올렸다. 삼성디스플레이가 TV용 대형 LCD 패널 생산라인을 단계적으로 축소하면서 생긴 빈자리를 BOE가 채운 것으로 분석된다. 업계에서는 높아진 중국업체 의존도로 삼성전자의 TV 사업 원재료 가격 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 9일 금융감독원 전자공시시스템에 등록된 사업보고서에 따르면 지난해 삼성전자 소비자 가전(CE) 부문의 주요 디스플레이 패널 매입처는 중국 디스플레이 업체인 BOE와 CSOT, 대만 업체인 AUO 등 세 곳이다. BOE는 주요 매입처로 새롭게 추가된 것이다. BOE는.. 2022. 3. 9.
삼성전자, P3 장비 반입 임박 삼성전자, P3 장비 반입 '임박'…세계 최대 반도체 팹 구축 - 낸드·D램·파운드리 순으로 구축 예정 삼성전자의 신공장 윤곽이 드러나고 있다. 이달 말부터 인프라 장비를 투입하는 등 올해 하반기 완공을 위한 사전 작업에 돌입한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 3월부터 경기 평택 3공장(P3)의 낸드플래시 제조장비 주문을 시작한다. 늦어도 5월까지는 마무리될 예정이다. P3는 건축허가 면적 70만제곱미터(㎡), 길이 700미터(m)로 축구장 25개 크기로 조성된다. 축구장 16개 수준 평택 2공장(P2) 대비 1.5배 이상 크고 단일 팹으로는 세계 최대다. P3는 메모리와 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시 가동되는 복합 생산기지로 꾸려진다. 구축 순서는 낸드플래시 – D램 – 파운드리 순으.. 2022. 3. 8.
거대한 인공 두뇌를 만드는 AI 반도체 거대한 인공 두뇌를 만드는 AI 칩 메이커 전례없는 규모의 컴퓨팅 능력을 제공하는 효율적인 시스템 필요 거대 IT 기업과 스타트업을 중심으로 빠르게 확장되는 AI 칩 시장 인공 신경망에 최적화된 병렬 처리 가능한 특수 AI용 칩 개발 많은 거대 IT 기업과 스타트업들이 인공 지능 기술의 역량을 새로운 차원으로 끌어올리기 위한 특수 AI 칩을 구축하기 위해 경쟁하고 있다. (출처=구글) AI 칩은 인공지능 기술을 통합하고 기계학습에 사용되는 특수 실리콘 칩이다. 데이터 양이 증가함에 따라 몇 년 전만 해도 상상할 수 없었던 규모의 컴퓨팅 능력을 제공하는 보다 효율적인 시스템의 필요성이 중요해졌다. 많은 기술 대기업과 신생 스타트업들이 인공지능 기술의 역량을 새로운 차원으로 끌어올리기 위해 AI 칩 개발에 .. 2022. 3. 7.
피에스케이 '반도체 스트립 1위' 피에스케이, 美 램리서치와 재대결 반도체 공급난이 장기화하면서 장비 시장이 주목받고 있다. 생산능력(캐파) 확대를 위해 글로벌 기업이 경쟁적으로 증설에 나선 영향이다. 반도체 장비는 노광(네덜란드)을 제외한 전 부문에서 미국과 일본 업체가 선두주자다. 국내는 대부분 후발주자인 가운데 유일하게 1위를 차지한 곳이 있다. 주인공은 포토레지스트(PR) 스트립 장비가 주력인 피에스케이다. 피에스케이는 1990년 설립된 회사다. 지난 2019년 인적 분할을 통해 피에스케이(전공정)와 피에스케이홀딩스(후공정)로 나누어졌다. 현재 PR 스트립, 드라이클리닝 등 설비를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 지난달 28일 경기 화성 본사에서 만난 회사 관계자는 “확실한 캐시카우가 있는 만큼 부채비율이 .. 2022. 3. 6.
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