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반도체 패키징4

반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21.
반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11.
플렉서블 반도체가 곧 상용화된다 플렉서블 반도체가 곧 상용화된다 - 플렉서블 반도체 패키징 상용화 기술 개발 국가과학기술연구회 ・ #1. 컴퓨터 옷, 전자 종이가 곧 등장한다고? – 플렉서블 디스플레이란? 플렉시블 디스플레이 “입는 컴퓨터, 접는 휴대폰을 곧 사용하게 된다고?” 수 년 전부터, 플렉서블 디스플레이에 대한 이야기는 지속적으로 등장해왔다. IT기업 뿐만 아니라 스포츠 관련 기업까지 플렉서블 디스플레이에 대한 관심이 많다. 전자 피부, 전자 섬유, 디스플레이, 전자 종이, 헬스케어 등 다방면에서 편리하게 사용할 수 있다는 장점을 가지고 있는 플렉서블 디스플레이. 이에 따른 플렉서블 소재, 공정법도 함께 개발 중에 있다. 플렉서블 디스플레이는 말 그대로 ‘유연한 디스플레이’를 이야기한다. 다양한 방법을 통해 기판을 플렉서블한 .. 2022. 2. 9.
얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 패키징의 구성, 그리고 방식의 변화 반도체의 8대 공정 중 마지막 패키징(Packaging) 공정은 만화 영화에서 로봇에 생명을 불어넣듯 전기적인 신호가 통할 수 있도록 연결해주는 과정이다. 각기 다른 온도, 습도, 진동, 전압 등의 환경에서 파손되기 쉬운 칩을 보호하는 역할도 한다. 반도체의 피부와도 같은 패키징 공정의 주요 구성 요소, 공정 과정, 종류를 알아보자. 반도체 패키징 구성 요소 반도체 패키지는 실리콘(Si) 칩, 기판, 금속선이나 범프, 솔더볼(Solder Ball)이나 리드프레임(Lead Frame), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 이뤄져있다. 반도체 패키징 모식도 (출처: 삼성전자) 먼저 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기다. 칩과 메인.. 2022. 2. 6.
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