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장중투자정보 장중투자정보 [받은글] 파마리서치 제가 현업에서 리쥬란HB를 많이 애용해서 꾸준히 발주해서 쓰고있는데 3일전부터 재고소진으로 공급이 어렵다고연락이 왔네요. 리쥬란은 전부터 품절이 잦았고 직원말에 의하면 수출물량이 늘어나서 국내물량이 부족하다고하네요 개인적으로 겪은 내용이니 걸러서 참고하세요. 금일 오전은 'peer 밸류 대비 저평가' 종목 부각 마녀공장 -> 실리콘투, 아이패밀리에스씨 루트로닉 -> 하이로닉, 이루다 오늘은 화장품/미용쪽이 강세입니다 미용의료기기 = 루트로닉 매각이슈가 기폭제 화장품 = 마녀공장 따상+급등이 기폭제로 작용되고 있습니다. 2023. 6. 9.
후공정에주목하는이유 ●후공정에 주목하는 이유 1. 시스템 반도체 성장이 이끄는 반도체 사이클 2. 미국을 중심으로 하는 글로벌 공급망 다변화 투자 3 전공정의 기술 발전 제한 및 비용 증가로 후공정 중요성 증가 4. DDR5 침투율 확대 수혜 지난 반도체 업황의 사이클을 분석해보면 사이클의 저점은 공급 사이클에서 확인되었지만 사이클의 기간과 진폭은 결국 수요 사이클에서 확인되었다는 것을 알 수 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 흐름을 분석해보면 사이클의 하락은 매크로의 수요 둔화로 인해 나타났습니다. 그러면서 주가의 바닥은 매크로의 불확실성이 가장 극대화 되는 시점에 형성되고, 반도체 업종 전반적으로 본격적인 상승세는 공급이 축소될 것에 확신이 생기는 시점에 시작되었습니다. 2008~2009년, 2011~2012년,.. 2023. 6. 9.
주식투자정보 주식투자정보 [이베스트 제약/바이오 강하나] 글로벌 트렌드를 조금씩 따라가봐 한올바이오파마: 바토클리맙 가치의 반이라도 가져가자 최근 안구건조증 치료제 신약 HL036의 임상3상 실패는 동사의 기업가치에 반영되어있지 않았었기 때문에 중장기적으로 문제가 되지 않을 것이다. 6월 에는 핵심 파이프라인인 HL161 바토클리맙의 중국 BLA제출, 3Q23에는 콜레스테롤 부작용이 없는 후속물질 IMVT-1402의 임상1상 중간결과 발표가 예정되어 있으며 FcRn타겟 항체의약품을 개발중인 J&J 또한 류마티스관절염에 대한 임상2상 데이터를 발표할 예정이다. 에이프릴바이오: CD40와 NASH 최근 암젠과 사노피가 CD40/CD40L을 타겟으로 하는 자가면역질환 치료제에 대한 임 상2상 데이터를 공개하며 새로운 자가.. 2023. 6. 9.
나노팀 ”나노팀(417010)“ ● 국가대표 전기차 열관리 소재 기업. ● 현대차 E-GMP에 방열제품 공급. ● GM 방열제품 공급, BMW 잠재 공급사. ● 급속 충전용 고성능 열관리 소재. ● 3개월 락업(오버행)해제, 급매물은 소화. 나노팀은 3월 신규상장 된 새내기주. 전기차 배터리 방열소재 전문기업. 전기차의 충전 인프라는 시간 단축(급속충전, 슈퍼차징)이 관건. 문제는 고열이 발생하기 때문에 방열기술이 핵심. 나노팀의 방열제품은 소재 배합 기술력을 기반으로 타사 대비 약 30% 경량화가 이루어져 있어 타사 대비 고품질과 낮은 가격을 충족. 방염소재(방염 패드, 열폭주 차단패드) 신제품의 추가적인 매출 규모 확대. 액체 형태의 갭필러와 고체 형태의 갭패드. 전기차 시장뿐 아니라 전기 선박, UAM, .. 2023. 6. 9.
주식투자정보 주식투자정보 06.08(목) 시장코멘트 : 난이제 지쳤어요 주식 - View : 대부분의 섹터가 조정압력에 노출된 상황에서 조우한 선물옵션 만기일이었습니다. 하루이틀 이야기는 아니지만, "난 이제 지쳤어요 주식"이라는 기사가 많은 부분을 대변해주는 것 같아 안타까운 현실입니다. https://www.mk.co.kr/news/stock/10754887 결론인즉, 시장체력 및 종목단 에너지가 회복되고 살아날 때, 비중과 노출도를 높이시고. 지금은 리스크관리와 종목들 걸러내고 압축해나가는 시기로 슬기롭게 이겨내시길 바랍니다.(동일멘트 반복하는 것은 강조의 의미입니다ㅋ) - 관심종목 : 메리츠금융지주(시총9.66조) : 1. 어?금니인상 : 전일 호주와 캐나다에서 깜작 금리인상 단행. 최근 미국에서 기술주와 나.. 2023. 6. 9.
HBM수혜주 [HBM 수혜주] HBM(High Bandwidth Memory)은 DDR5대비 가격이 두배 정도 비싼 고부가가치 메모리. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발하여 엔비디아에 공급 중. ● 한미반도체 : TC본딩 장비 공급사로 HBM 최대 수혜주. 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)을 붙여주는 본딩 장비를 공급. HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결. ● 이오테크닉스 : 레이저 그루빙(Grooving) - 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비, 잘라내야 하는 부분에 미리 홈을 내서 Crack을 방지 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) - Stealth Dicing.. 2023. 6. 8.
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