주요투자정보
한미반도체 수주계약 리스트(최근 1년간)
2024-02-01
수주액 : 860억(0.4년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
2023-09-27
수주액 : 596억(0.6년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
2023-08-31
수주액 : 416억(0.6년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
2023-06-22
수주액 : 29억(0.3년)
계약명 : - micro SAW & VISION PLACEMENT 수주
상대방 : Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD ( 중국 )
2023-06-12
수주액 : 12억(0.4년)
계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주
상대방 : Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd ( 싱가포르 )
2023-06-12
수주액 : 14억(0.3년)
계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주
상대방 : Unimicron Technology Corp. ( 대만 )
2023-05-30
수주액 : 79억(0.3년)
계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주 (micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI Shield)
상대방 : Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd. ( 중국 )
기업정보 : https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700
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중국 외자판호 32건 발급
- 고양이와 스프(네오위즈)
- 던전앤파이터 (넥슨)
- 킹오브파이터즈 올스타 (넷마블)
https://www.nppa.gov.cn/bsfw/jggs/yxspjg/jkwlyxspxx/202402/t20240202_831561.html
国家新闻出版署
www.nppa.gov.cn