투자보고서

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[SK증권 반도체 한동희]

DDR4 16Gb 현물가격 반등 중

▶️ DDR4 16Gb (1G*16) 현물 가격 7월 7일부터 5영업일 반등 (+2%)

▶️ High-end Consumer향 제품으로 추정. 공급사들의 Legacy 중심의 감산 영향

▶️ Trendforce, DRAM 공급 부족 3Q23 시작 후 2024년 연중 지속 전망. 공급 부족률 23F -1%에서 24F -3%로 확대

▶️ 2H23 현물 가격 반등 시작, 
6월 대비 전망 대비 DDR5 16Gb 고정가 전망 상향(3Q23 +2%, 4Q23 +6%)

▶️ HBM3, DDR5 고용량 제품 등을 통한 Mix 개선 폭 확대 효과 과거 사이클 대비 차별화

▶️ 3Q23 현물 가격 반등 시작, 메모리 실적 회복 가속화 시작 전망. 반도체 비중확대 의견 유지

자료: https://tinyurl.com/5n894uke

 

 

 

[리딩투자증권 유성만]

■ 에프엔에스테크(083500) - IT종합 소부장 업체로 진화 중


기업 개요

동사는 2002년 3월에 설립, 2017년 2월에 코스닥 시장에 상장하였고 디스플레이 장비, 부품소재 등을 제조 및 판매한다. 매출비중은 FPD장비 약 6.7%, FPD 및 반도체 부품소재 약 93.3%이다(23년 1분기). 주요 자회사는 ‘엠에스솔루션’(지분 약 80%, 반도체 및 OLED 자동화 설계&제작), ‘위폼스’(지분 약 73.06%, 디스플레이 제조용 부품 소재)이다.

투자포인트

1. 반도체 부품&소재 사업의 성장: 동사는 기존 디스플레이 장비 위주의 매출구조에서 삼성전자향 반도체 부품&소재 사업으로 다변화를 시켜 나가면서 ‘IT종합 소부장 업체’로 거듭나고 있다. 반도체 및 디스플레이 부품으로는 1) UV Lamp: 저압 수은 Lamp는 185nm&245nm 파장의 자외선을 방사하여 유기물 조절 및 세균&박테리아 살균목적으로 사용 2) Electronic Ballast: UV Lamp를 점등하기 위한 전자식 안정기 3) ToC Oxidation System: UV Lamp를 사용하여 UPW(Ultra Pure Water, 반도체 공정에 사용되는 초순수)의 유기물 제거하는 장치 4) Halogen Lamp: 적외선 영역의 파장을 효율적으로 방출하기 위한 제품으로 사용된다.  반도체 소재로는 CMP PAD: CMP장치(반도체 공정에 사용)의 Platern에 부착, Slurry와 함께 웨이퍼 표면을 연마(화학적&기계적)하는 폴리우레탄 재질의 소모품으로 사용된다. OLED MASK사업부도 1) Metal Mask 제조: OLED 진공 증착시 유리기판에 정렬된 패턴&유기재료들이 일체화 되도록 조절하는 부품 2) Cleaning: Metal Mask제조 및 사용 전후에서 특정 용액을 사용하여, 오염물질 제거 및 재생을 통해 OLED 적용 제품 다변화를 진행하고 있다.

2. 주요 자회사 ‘위폼스&엠에스솔루션’을 통한 포트폴리오 확장: 에프엔에스테크의 주요 자회사 1) ‘위폼스’(지분 73.06%): OLED 증착 공정 관련 OMM(Open Metal Mask)제조 2) ‘엠에스솔루션’(지분 80%): 반도체&FPD&2차전지 등의 FA(자동화 설비) 사업을 통해, 새로운 사업영역으로 확장해 나가고 있다.  

3. 내년부터 본격적으로 성장하는 실적: 22년 매출액은 676억원(YoY +2.4%), 영업이익 58억원(YoY +146.8%)을 기록하였다. 올해 연결기준 예상 매출액은 507억원(YoY -25.0%), 영업이익 32억원(YoY -45.0%)으로 디스플레이 장비 사업부의 부진으로 인한 실적 감소가 예상된다. 그러나 내년에는 소재&부품 사업부에서만 약 500억원의 매출이 예상되며, 빠르면 올해 4분기~내년 초에 디스플레이 주요 고객사들의 투자로 인한 수주가 진행된다면 디스플레이 사업부도 내년부터는 실적 회복이 기대되는 시점이다. 



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