반도체

[신영 반도체 서승연] 

어제 오후 TSMC 4Q22 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR은 6.4% 상승했습니다. 

TSMC 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. 


■ 4Q22 실적 요약
[매출] NT$6,255억 (+2% QoQ, +43% YoY, vs 컨센서스 NT$6,352억), US$199억 (-2% QoQ, +27% YoY, vs 가이던스 US$199-207억). 고객사 재고 조정에도 불구, 우호적인 환 영향과 5nm 공정 강세
- 웨이퍼 매출 내 공정별 비중: 7nm 이하 선단공정 54% (5nm 32% + 7nm 22%) 
- 어플리케이션별 매출 비중 및 전분기 대비 성장률: 스마트폰 38%(-4% QoQ) + HPC 42%(+10% QoQ) + IoT 8%(-11% QoQ) + 오토 6%(+10% QoQ) + DCE 2%(-23% QoQ)

[GPM] 62.2% (전분기 대비 +1.8%p, vs 컨센서스 60.5%, vs 가이던스 59.5-61.5%). 원가 개선이 가동률 하락을 상쇄함
[OPM] 52.0% (전분기 대비 +1.4%p, vs 컨센서스 50.2%, vs 가이던스 49.0-51.0%). 
[EPS] NT$11.41 (vs 컨센서스 NT$11.03)
[ROE] 41.7% (전분기 42.9%)
[재고일수] 93일 (vs 전분기 90일)
[Capex] NT$3,370억
[FX] 31.39TWD/USD (vs 가이던스 31.50TWD/USD)


■ 1Q23 가이던스
[매출] US$167억~175억 (vs 컨센서스 US$173억)
[GPM] 53.5%~55.5% (vs 컨센서스 54.7%)
[OPM] 41.5%~43.5% (vs 컨센서스 43.1%)
*FX: 30.7TWD/USD
- 부진한 매크로 환경으로 최종 수요 약세와 고객사 추가 재고 조정 영향 예상


■ 23년 Capex 및 D&A 가이던스
- Capex: US$320-360억 (vs 22년 US$363억): 약 70% 선단 공정 + 약 20% specialty + 10% 선단패키징 
- D&A: 3nm 강화하면서 전년대비 +30% 예상


■ 기술 현황 및 계획
[N3 및 N3E]
- N3는 4Q22 말 계획대로 좋은 수율로 성공적으로 양산 시작함. 23년 HPC, 스마트폰 어플리케이션에서 모두 순조로운 램프업 예상. 고객사의 N3 수요가 TSMC의 캐파를 초과하면서 3Q23부터 매출 내 한자릿수 중반% 비중 예상. 23년 N3 매출은 N5 매출 보다 클 것으로 예상 
- N3E는 향상된 성능과 수율로 N3 제품군을 확장하고 스마트폰과 HPC 어플리케이션에 모두 지원할 것. 2H23 양산 계획. 지속적인 재고 조정에도 불구, 양산 첫번째 해와 두번째 해에 N5 대비 2배 이상의 테이프 아웃을 통해 N3 및 N3E에서 높은 고객 수요가 관찰되고 있음. 


■ 주요 코멘트
[23년 전망]
- 23년 GPM은 낮은 가동률, 해외 팹 확장 및 비용 증대로 쉽지 않을 전망. 환 영향 제외 시 장기적으로 GPM 53% 이상 달성 가능할 것
- 1H23까지 반도체 공급망 재고 급감하면서 건전한 수준으로 재조정될 전망. 1H23 매출은 전년대비 -한자릿수 중반~후반% 감소 예상(USD 기준). 다만 수요 안정화의 초기 시그널이 감지되기 시작되었으며 추가 시그널 여부를 면밀히 관찰할 것. 반도체 사이클이 1H23 바닥 이후 2H23 회복 예상. 2H23 매출은 전년대비 증가 예상(USD 기준) 
- 23년 메모리 제외한 반도체 산업 성장률은 약 -4% YoY, 파운드리 산업은 -3% YoY 예상(vs 22년 메모리 제외 반도체 약 +10% YoY, 파운드리 약 +27% YoY)


[N7 및 N6 수요 전망]
- 3Q22 당시 실적 컨콜에서 당사는 1H23 N7 및 N6 가동률이 스마트폰과 PC 시장 약세와 고객사의 제품 일정 지연으로 지난 3년 만큼은 높지 않을 것이라고 언급한 바 있음. 그 후 스마트폰과 PC 수요 약세는 더욱 악화되었고, N7 및 N6 가동률은 3개월 전 컨콜 당시 예상보다도 낮아졌음
- 반도체 공급망 재고가 건전한 수준으로 재조정되는데 몇 개 분기가 소요되기에 이러한 추세는 1H23까지 지속될 것으로 예상. 2H23에 N7 및 N6 수요가 이전 예상 보다 완만하게 회복될 것으로 예상
- 지난 컨콜과 동일하게 N7, N6 수요는 구조적이기 보다는 더 시클리컬한 성격에 가깝다고 생각


[지역별 팹 상황 및 계획]
- 미국: 애리조나주 선단공정 팹 2개 건설 중. 22년 12월 반도체 장비 반입식을 개최했으며, 24년 N4 공정 생산 위한 Fab1 순조롭게 진행 중. 또한 26년 3nm 생산 팹인 두번째 팹 건설 중. 각 팹에는 일반적인 로직 팹 크기의 약 2개 공간의 클린룸이 있음
- 일본: 12/16nm, 22/28nm 공정 기술 활용할 specialty 팹을 건설 중. 양산은 24년 말 예정. 고객 요구와 정부 지원이 충족될 시 일본 내 두번째 팹 건설 여부도 고려 중 
- 유럽: 고객 요청과 정부 지원으로 자동차 관련 기술 기반의 특수 팹 건설 여부를 평가하기 위해 고객 및 파트너와 협력 중
- 중국: 중국 현지 고객 지원 위해 계획대로 난징팹 28nm 캐파 확대 및 관련 규제 지속 준수할 것
- 대만: 타이난 사이언스 파크에서 N3 양산 시작. 25년부터 청두와 타이중 사이언스 파크에서 N2 양산 준비 중 
*5년 후 28nm 이하 캐파의 20% 이상이 해외 캐파가 될 것으로 예상


[중장기 수익성]
- 대만 외 지역에서 캐파 확대했으나 중장기적으로 GPM 53% 이상, ROE 25% 이상 달성할 것