덕산테코피아

덕산테코피아, HCDS 생산능력 3분기부터 최대 50% 확대

 

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HCDS 제조공장 3동 올해 3분기부터 본격 가동
기존 1·2동+ 3동 합한 캐파 연 800~900억원대 예상

덕산테코피아가 낸드플래시 제조공정에 쓰이는 전구체의 생산능력(CAPA)을 최대 1.5배까지 확대한다. 지난해부터 착공에 들어간 신규 공장을 올 3분기부터 가동할 예정이다. 주요 고객사의 낸드플래시 생산량 증가, 3D 적층기술 발달에 따른 전구체 수요 증가에 발빠르게 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 

 

4일 업계에 따르면 덕산테코피아는 신규 HCDS(헥사클로로디실란) 공장을 올 3분기부터 본격적으로 가동할 계획이다.

HCDS는 반도체용 웨이퍼 위에 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiN) 등을 형성하는 데 사용되는 박막증착 전구체(Precursor)다. 다른 소재에 비해 물성이 안정적이고 순도가 높아 D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 저온 증착공정에 주로 쓰인다. 이 중 덕산테코피아는 낸드플래시 공정에 HCDS를 공급하고 있다.

현재 덕산테코피아는 HCDS 제조 공장 1동과 2동을 가동 중이다. 이번에 증설되는 공장은 3동으로, 지난해 중순부터 착공에 들어갔다. 회사는 2분기 내에 장비 반입을 마무리하고 3분기부터 양산 체제에 돌입하는 것을 목표로 하고 있다.

3동이 양산을 시작하는 경우 덕산테코피아의 HCDS 생산능력도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 1동과 2동을 합한 연 HCDS 생산능력은 500~600억원 수준으로, 3동의 규모는 기존 1동과 2동보다 조금 더 크다. 회사는 3동을 합한 생산능력이 연 800~900억원 수준까지 높아질 것으로 보고 있다.

 

덕산테코피아 관계자는 "준공 및 설비 도입 등을 마무리하면 오는 3분기부터는 3동에서 양산을 시작할 수 있을 것"이라며 "3동의 규모가 기존 1동, 2동에 비해 크기 때문에 HCDS 생산능력을 최대 900억원대로 끌어올리는 것도 가능하다"고 말했다.

덕산테코피아가 HCDS 공장 증설에 나선 배경은 낸드플래시 시장의 견조한 성장세 때문으로 풀이된다. 2분기 낸드플래시 시장은 키옥시아와 웨스턴디지털 공장의 원자재 오염에 따른 공급 차질, 지속적인 수요로 전반적인 가격 반등이 예상된다. 특히 데이터센터 및 클라우드 서비스에 활용되는 엔터프라이즈(기업용) SSD와 최첨단 3D 낸드플래시 가격은 최대 10%까지 상승할 전망이다.

이에 맞춰 덕산테코피아의 주요 고객사인 삼성전자도 낸드플래시 생산량을 적극 늘리고 있다. 삼성전자는 지난달 중국 시안에 위치한 낸드플래시 2공장 증설을 마무리하고, 12인치 웨이퍼 기준 월 13만장 수준의 양산을 시작했다. 기존 시안 1공장의 월 12만장보다 큰 규모다.

올 하반기 완공을 앞둔 삼성전자의 국내 P3 공장도 낸드플래시 설비가 가장 먼저 도입될 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이곳에서 7세대 176단 낸드플래시를 양산할 예정이다. 낸드플래시의 적층 수가 증가할수록 필요한 HCDS의 양 또한 늘어나게 된다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(출처:http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno)