엠케이전자

엠케이전자, 내년 '실리콘 음극재' 양산 투자 나선다

실리콘 음극재 단점 보완기술 개발해 고객사와 평가중
올해 테스트 완료 후 내년 양산 투자 준비 목표

 

엠케이전자가 차세대 이차전지 소재로 각광받는 실리콘 음극재 시장 진출에 속도를 낸다. 기존 실리콘 음극재의 단점을 보완할 핵심 기술을 개발해 테스트를 진행 중이다. 이르면 내년 양산화를 위한 본격적인 투자에 나설 계획이다. 

이진 엠케이전자 대표는 최근 《디일렉》과의 인터뷰에서 올해 사업계획 및 경영전략에 대해 이같이 밝혔다.

엠케이전자는 2차전지 분야의 핵심 재료인 고용량 실리콘(Si) 음극활물질(음극재)을 신규 사업으로 낙점하고 관련 기술을 개발해왔다. 음극재는 이차전지 충전 때 양극에서 나오는 리튬이온을 저장 및 방출해 전기를 발생시키는 물질이다. 기존 음극재 소재로는 흑연이 주로 활용됐으나, 최근에는 흑연에 실리콘을 혼합한 방식의 음극재에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 실리콘이 원자 1개당 저장할 수 있는 리튬이온의 수가 흑연 대비 4배 이상 높아 배터리의 에너지 밀도를 크게 증가시킬 수 있다.

실리콘 음극재는 세부 소재에 따라 산화규소(SiO×)계, 질화규소(SiN×)계, 탄화규소(SiC)계 등으로 나뉜다. 이 중 엠케이전자는 SiC와 실리콘 합금(Si-Alloy) 소재를 개발하고 있다. Si-Alloy는 산화규소계 대비 전기전도도가 높고, 제조공정이 단순해 생산단가를 절감할 수 있다는 장점이 있다. 다만 Si-Alloy는 흑연 및 다른 실리콘 음극재 대비 유지율(수명)이 짧아, 시장에서 상용화가 가장 늦게 진행되고 있는 소재다.

이에 엠케이전자는 음극재 내 실리콘의 햠량을 늘려 에너지 밀도를 높이면서도 수명을 낮추지 않는 코팅 기술을 구현해냈다. 해당 기술은 연구실 단계에서 이미 검증을 마쳤으며, 현재 국내 고객사 및 연구기관과 협력해 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 엠케이전자는 올해 테스트를 완료하고 내년에는 양산을 위한 투자를 준비하는 것을 목표로 하고 있다.

 

이진 엠케이전자 대표는 "실리콘 음극재가 아직 시장에 출시되지 못한 이유는 성능 검증이 끝나지 않아 지속적인 개발과 투자가 필요하기 때문"이라며 "그러나 실리콘 음극재의 단점을 보완할 핵심 기술을 개발하고 있고, 좋은 결과가 나오고 있어 내년에는 양산을 위한 투자를 검토할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

또한, 엠케이전자는 주력 사업인 본딩와이어의 생산능력 강화에 나선다. 본딩와이어는 반도체 패키징 공정에 쓰이는 미세 금속선으로, 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 담당한다. 지난해 기준 엠케이전자의 연간 매출액에서 본딩와이어 사업이 차지하는 비중은 91.27%에 이른다.

현재 엠케이전자의 본딩와이어 생산능력은 연 600만km 수준이다. 생산거점은 국내 음성군과 중국 쿤산시에 위치해있다. 엠케이전자는 이들 공장에 설비 투자를 진행해, 오는 2025년까지 생산능력을 1000만km 이상으로 늘릴 계획이다. 동시에 솔더페이스트, 전자파 차폐(EMI)용 필름 등 신규 사업에 대한 개발도 지속할 예정이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(출처:http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=16464)