728x90 CPU3 애플카 후공정 韓 협력사 담당 애플카, 중앙집중형 OS 추진...후공정 韓 협력사 담당 애플이 테슬라처럼 중앙집중형 운용체계(OS)로 운행되는 자율 자동차를 개발한다. 스마트폰처럼 자율주행차의 모든 기능을 하나의 OS로 제어하는 방식이다. 애플이 자율주행차 애플리케이션프로세서(AP)를 직접 설계하고 한국 부품 협력사가 후공정 일부를 맡게 됐다. 애플은 국내 핵심 애플카 협력사에 대략적인 중앙집중형 OS 전략 개발 방향을 공유했다. 테슬라식 자율주행카 아키텍처를 채택하는 쪽으로 가닥을 잡았다. 여러 전자제어장치(ECU)를 하나의 두뇌 역할을 하는 AP에서 통합적으로 관리하는 DCU(Domain Control Unit) 방식이다. 현재 글로벌 자율주행차 가운데 DCU 방식을 택한 건 테슬라가 유일하다. 이 방식을 택하면 자동차 부품마다 .. 2022. 4. 13. 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주(PCB 관련주 포함) 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. - 장비 부품도 적시 조달 못 해…신공장 가동 늦어질 듯 전 세계적인 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 장비와 부품을 제때 조달하지 못하면서 생산과 증설이 지연되는 탓이다. 21일 업계에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 8주에서 56주로 늘어났다. 약 2달에서 1년 이상으로 길어진 셈이다. PCB는 반도체 패키징 등에서 활용되는 제품이다. 최근 후공정 중요성이 올라가면서 더욱 주목받고 있다. 국내외 업체의 연이은 투자가 이뤄지고 있는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)도 PCB의 일종이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC).. 2022. 2. 21. 반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11. 이전 1 다음 728x90
