728x90 프로텍2 프로텍 받) 프로텍 LAB장비 전자,닉스 납품확인 현재는 HBM은 1단씩 MUF와 NCF 재료로 TC본딩 후 8단까지 쌓음 향후 2024년 4세대인 HBM3+(12단,16단)에는 LAB장비를 이용한 레이저 본딩이 대세가 될 전망 TC본딩과 LAB의 차이점 ○ 시장에 알려진대로 시간차이 ○ 전체 가열과 부분 가열 ○ DRAM 1단씩 본딩과 여러단 본딩(LAB는 5단까지 가능) 투자에 참고하시길 바랍니다. 삼성전자와 하이닉스가 하반기 본격적으로 HBM 실적 컨콜에서 공급을 늘리기로 하였습니다. 2023. 7. 28. 장감후국내외주요이슈 (사진=멜레 키아리 트위터 캡쳐) 모하메드 바킨도 OPEC(석유수출기구) 사무총장 사망소식입니다.2016년8월부터 OPEC을 이끌어 왔습니다. 삼성전자가 반도체 제조에 사용되는 고순도 반도체 소모부품을 협력사와 자체 개발한다. 해외 구매 의존도를 낮출 것으로 전망된다. 삼성전자는 국내 복수의 협력사와 실리콘계 반도체 소모품을 개발하고 있는 것으로 파악됐다. 반도체 공정에서 회로의 불필요한 부분을 제거하는 식각 공정에 쓰이는 핵심 소모품이다. 식각 공정에는 실리콘계 부품과 실리콘카바이드계 제품 두 가지가 쓰인다. 실리콘 제품은 D램, 낸드 플래시 등 메모리 반도체 제조에 반드시 필요하다. 삼성전자는 국내 협력사와 메모리용 실리콘 소모품을 개발한다. 메모리 웨이퍼를 깎을 때 플라즈마를 고르게 분사하는 전.. 2022. 7. 6. 이전 1 다음 728x90