728x90 프로세서3 반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11. 코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? 코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? PC 시장이 변화를 앞두고 있습니다. 바로 인텔과 AMD가 선보일 차세대 프로세서에 DDR5 메모리가 채용될 예정이기 때문이죠. 2014년 하반기에 DDR4 메모리가 PC 시장에 등장했으니 7년만에 세대 변화가 진행됩니다. 프로세서나 그래픽 프로세서 등이 1~2년 주기로 변화하는 것과 달리 메모리는 변화가 제한적이었습니다. 세대교체가 한 번 이뤄지면 차세대 제품이 등장할 때까지 조금씩 속도와 용량이 증가하는 정도였죠. ▲ 곧 출시될 예정인 인텔의 차세대 코어 프로세서를 시작으로 DDR5 메모리를 쓰는 플랫폼이 점차 증가할 예정입니다. (이미지 – 인텔 유튜브) 당장 DDR5 메모리에 주목하는 분위기입니다. 아무래도 차세대 메모리와 호흡을 맞추는 .. 2022. 2. 7. 말 많은 양자컴퓨터, 오해와 사실 말 많은 양자컴퓨터, 오해와 사실 ▲ 현재 수준의 양자컴퓨터는 기존의 컴퓨터를 대체할 수 없다. 대체재나 경쟁자라기보다는 오히려 보완재에 가깝다. 그러나 상온 초전도체가 실현되어 대량생산이 가능해진다면 양자컴퓨터가 대중화될 가능성도 없지는 않다. ⓒ shutterstock.com 2014년은 SF 팬이나 새로운 기술에 민감한 엔지니어들에게는 다소 실망스러운 소식으로 시작했다. 바로 세계 최초의 양자컴퓨터로 화제를 모았던 D-Wave의 성능이 일반 컴퓨터와 그리 다르지 않다는 것이다. 심지어 일각에서는 D-Wave가 '제대로 된 양자컴퓨터가 아니다'는 얘기까지 한다. 사실 최초의 양자컴퓨터라는 타이틀치고는 D-Wave가 한 일이 별로 없긴 하다. 양자컴퓨터가 NP 문제를 쉽게 해결한다고는 하지만 어디까지나.. 2022. 2. 5. 이전 1 다음 728x90
