728x90 파운드리18 삼성전자내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 삼성전자, 내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 5월 첫주부터 낸드플래시 양산 라인 구축 본격화 관련 장비업체들도 2분기부터 매출 인식 전망 삼성전자 평택캠퍼스 조감도 삼성전자가 다음달 초부터 P3 팹에 반도체 장비를 설치할 예정이다. 당초 예상보다 한 달 가량 일정이 늦춰줬다. 삼성전자는 올 하반기 완공을 목표로 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 것으로 알려졌다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 평택3공장(P3) 내 낸드플래시 제조장비 반입 및 설치(셋업)를 5월 첫째 주부터 시작할 계획이다. P3는 삼성전자가 2020년 중순 착공에 들어가 올해 하반기 완공할 예정인 신규 반도체 공장이다. 건축허가 면적은 70만㎡로, 단일 공장 기준 세계 최대 규모에 해당한다. 기존 삼성전자의 P2 팹과 비교해도.. 2022. 4. 19. 포토레지스트관련주 반도체 PR 재고량, 마지노선 3개월치 무너졌다 반도체 감광액(포토레지스트·PR) 수급에 비상이 걸렸다. 재고량이 마지노선인 3개월치 아래로 떨어졌다. 성숙 공정 중심으로 수요가 급증했지만 공급이 받쳐 주지 않기 때문이다. 2019년 일본 수출 규제 이후 PR 공급망 다변화에 성공했지만 여전히 일본 의존도에서 탈피하지 못한 결과다. 국내 반도체 제조사가 일본산 PR를 확보하기 위해 비상이 걸렸다. 일부 파운드리는 평시 3개월분에 못 미치는 2개월분 수준까지 재고가 줄어든 것으로 파악됐다. PR 수급난이 장기화하면 재고 부족으로 반도체 생산에 차질이 불가피할 것으로 우려된다. 반도체 제조업계는 일본의 반도체·디스플레이 핵심 소재에 대한 수출 규제 이후 최소 3개월분 이상의 재고 확보를 매뉴얼화했다. 수급 .. 2022. 4. 15. 삼성전자, P3 장비 반입 임박 삼성전자, P3 장비 반입 '임박'…세계 최대 반도체 팹 구축 - 낸드·D램·파운드리 순으로 구축 예정 삼성전자의 신공장 윤곽이 드러나고 있다. 이달 말부터 인프라 장비를 투입하는 등 올해 하반기 완공을 위한 사전 작업에 돌입한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 3월부터 경기 평택 3공장(P3)의 낸드플래시 제조장비 주문을 시작한다. 늦어도 5월까지는 마무리될 예정이다. P3는 건축허가 면적 70만제곱미터(㎡), 길이 700미터(m)로 축구장 25개 크기로 조성된다. 축구장 16개 수준 평택 2공장(P2) 대비 1.5배 이상 크고 단일 팹으로는 세계 최대다. P3는 메모리와 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시 가동되는 복합 생산기지로 꾸려진다. 구축 순서는 낸드플래시 – D램 – 파운드리 순으.. 2022. 3. 8. 韓 OSAT, 퀄컴·애플 잡았다 韓 OSAT, 퀄컴·애플 잡았다…TSMC vs 삼성 '장외전' 점화 - 국내 반도체 후공정 업계, 실적 개선 우리나라 시스템반도체 생태계가 확장되고 있다. 삼성전자 등 국내 반도체 수탁생산(파운드리) 기업의 상승세에 따른 낙수효과다. TSMC를 등에 업고 세계 최대 수준으로 성장한 대만 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업계와 같은 길을 걷는 셈이다. 여전히 격차가 크지만 토종 OSAT 업체들은 해외 고객사를 유치하는 등 의미 있는 성과를 내기 시작했다. 7일 업계에 따르면 국내 OSAT 기업은 작년 3분기부터 퀄컴 전력관리반도체(PMIC) 패키징과 테스트를 처리하고 있다. 퀄컴의 제품을 수주한 첫 사례다. 최근 애플은 한국 OSAT 회사와 애플카에 투입될 모듈 및 패키지 개발 프로젝.. 2022. 3. 7. 파운드리와 팹리스 파운드리는 쑥쑥 크는데… 국내 팹리스의 눈물 해외 투자 늘리는 글로벌 파운드리 파운드리 협력 절실한 국내 팹리스 팹리스 육성하려면 인프라 개선해야 반도체 공급난이 1년 넘게 이어지고 있다. 공급이 따라가지 못할 만큼 반도체(시스템) 수요가 흘러 넘친다는 건데, 아이러니하게도 국내 팹리스 업계엔 곡소리가 끊이지 않는다. 이유는 간단하다. 글로벌 대형 팹리스들의 주문에 이미 과부하가 걸린 파운드리 업체들이 국내 중소형 팹리스들의 주문을 좀처럼 소화하지 못하고 있어서다. 파운드리 부족 현상이 심해지면서 국내 중소형 팹리스들이 반도체 생산에 어려움을 겪고 있다.[사진=게티이미지뱅크] 지난해 불거진 반도체 쇼티지(공급부족ㆍShortage) 이슈는 현재진행형이다. 완성차 업계에서 시작된 반도체 공급난은 이제 스마트.. 2022. 2. 11. 반도체 패키징 공정 대만·미국 첨단 패키징 투자 가속…"K-반도체 후공정 경쟁력 확보 시급" 대만과 미국 반도체 파운드리 및 후공정 업체들이 첨단 반도체 패키징 기술과 인프라에 대규모 투자를 본격화한다. 5세대(5G) 이동통신을 중심으로 정보기술(IT) 기기의 고성능·고밀도, 저전력화 요구가 급증한 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면에 국내에는 첨단 패키징 투자가 상대적으로 부족하다는 우려의 목소리가 잇따른다. 고속 성장 중인 첨단 패키징 시장에서 경쟁력 확보가 시급하다는 지적이다. 업계에 따르면 반도체 후공정 업체 ASE와 파운드리인 TSMC 등이 팬아웃(FO) 기술을 포함한 웨이퍼레벨패키징(WLP)·패널레벨패키징(PLP) 등 첨단 패키징 공정에 집중 투자한다. 순수 반도체 후공정(OAST) 세계 1위인 ASE는 최.. 2022. 2. 4. 이전 1 2 3 다음 728x90
