728x90 테스4 삼성전자와인텔의만남 이재용 삼성전자 부회장이 30일 인텔 팻 겔싱어 CEO(최고경영자)를 만나 반도체 협력 방안을 논의 중인 것으로 확인되고있습니다. 두 사람은 이날 서울 삼성 서초사옥에서 만나 회동 중인것으로 알려지고 있습니다. 겔싱어 CEO는 세계경제포럼 연례총회에 참석차 스위스 다보스를 방문했다 방한한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자파운드리관련주 동진쎄미켐 네패스 원익QNC 한미반도체 원익IPS 어보브반도체 테스 에스앤에스텍 코미코 엘오티베큠 에프에스티 2022. 5. 30. 20일장마감후주요종목공시 한화시스템 20일 장 마감 후 주요 종목 공시 *한글과컴퓨터(030520)=계열사 한컴MDS 주식 286만4477주 전량을 플레이그램에 양도하기로 결정했다고 공시. *하나금융15호스팩(341160)=주권비상장법인 신스틸이 코스닥시장 상장법인인 하나금융15호기업인수목적를 흡수합병한다고 공시. *광무(029480)=이상연, 이재영 각자 대표이사 체제에서 이상연 대표이사 체제로 변경됐다고 공시. *스킨앤스킨(159910)=아크가 제기한 파산신청이 기각됐다고 공시. *테스(095610)=삼성전자와 242억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시. *소프트센(032680)=중국 강소소천과기유한공사에 대한 출자증권을 90억원에 신규 취득키로 결정했다고 공시. *현대건설(000720)=웨이브오션시티와 약.. 2022. 5. 20. 테스 테스, Low-K PECVD 장비 첫 국산화 '눈앞'…상반기 상용화 전망 80~90%까지 개발 완료…상반기 내 상용화 계획 Low-K, 낮은 신호전파 지연으로 층간 절연막 소재로 각광 테스가 국내에서는 처음으로 Low-K(저유전율) 물질 증착장비 상용화를 앞두고 있다. 현재 개발을 80~90% 까지 마친 상황이다. 올 상반기 내로 주요 메모리 제조업체에 공급할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 업계에 따르면 테스는 Low-K PECVD(플라즈마 화학 기상 증착) 장비의 개발을 대부분 마무리지었다. Low-K는 반도체 업계에서 가장 보편적으로 활용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드(SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질을 뜻한다. 유전율은 동일한 전압에서 전하를 얼마나 더 많이 저장할 수 있는지를 나타내는 척도.. 2022. 3. 22. 반도체 소부장 반도체 소부장, 낙숫물이 바윗돌 뚫듯 국산화 이어간다 반도체 소재·장비 시장 동향과 연구·개발 현황 고순도 불화수소, 포토레지스트 국산화 쾌거 국내 총 수출액의 20%, 국내 제조업 총 생산의 10%를 담당하며 수십 년간 우리 경제를 지탱해 온 반도체 산업은 위상과 규모가 남다르다. 반도체 완성품(칩)과 마찬가지로 반도체 중간재(소재·장비) 시장 규모도 오랜 기간 성장세를 이어가고 있다. 우리 업계는 반도체 소부장을 수입에 의존해 왔다. 그런데 2019년 일본이 반도체 핵심 소재 수출을 규제하자 소부장 공급망을 바라보는 인식이 바뀌었다. 특히 일본이 중점 규제한 3대 소재 중 고순도 불화수소와 포토레지스트는 반도체 공정에서 핵심적인 기능을 담당하기에 타격이 더 컸다. 일본의 움직임은 대일 공급망에 대한 .. 2022. 2. 14. 이전 1 다음 728x90
