728x90 코리아써키트11 주식투자정보 [레이(228670)/ BUY(유지) / TP 3.1만원(하향)/ 다올 의료기기 박종현 ] ★ 계획대로 된다면 아니 볼 이유 없다 ▶️ 4Q22E 매출액 468억원(YoY +76.1%, QoQ +41.9%), 영업이익 88억원(YoY 흑전, QOQ +106.7%)을 전망. 3Q22 매출액 60억원 가량 이연. 이연 사유는 1) 공장 설비 용인으로 이전하여 10월말 가동되었으며, 2) 중국 대리점 인수에 따라 매출 인식 기준 변경 ▶️ 2023E 매출액 1,611억원(YoY +25%), 영업이익 275억원(YoY +78%, OPM 17.1%)을 전망. 생산 시설 본격 가동에 따른 매출액 증가로 이전한 용인 공장은 연 2,400억원 수준 CAPA ▶️ Ascent Capital로부터 JV Ray China에.. 2022. 12. 6. 삼성스마트폰협력사1분기실적개선 '갤S22 출시 효과'...삼성 스마트폰 협력사 1분기 실적 개선 1분기 삼성 갤S22 시리즈 출시에 아이폰 매출 5%↑ 비에이치·이녹스 매출 '껑충'...인터플렉스 흑자전환 코아시아옵틱스, 카메라·렌즈 수직계열화 효과 반영 삼성전자 갤럭시S22 시리즈(2022년 모델) 지난 1분기 삼성전자 스마트폰 부품협력사 실적이 전년 동기보다 개선됐다. 삼성전자 상반기 플래그십 스마트폰 갤럭시S22 시리즈 출시와 애플 아이폰 판매 호조가 함께 영향을 미친 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 사업의 주요 부품협력사 22곳의 1분기 매출 합계가 전년 동기보다 28% 상승한 3조61억원을 기록했다. 22개 협력사 영업이익 합계는 1436억원으로 같은 기간 179% 뛰었다. 지난해 1분기와 비교한 2.. 2022. 5. 18. 반도체보다유망반도체패키징 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화하고 있는 가운데, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 곳이 있습니다.바로 반도체 패키지 기판 시장이 바로 그것입니다. 출처:삼성전기 패키지 기판은 반도체를 구성하는 뼈대 역할을 하는데, 점점 더 첨단화되고, 공정 난도가 높아지면서 기판의 역할은 더 중요해지고 있습니다. 반면 제조 기술을 갖춘 기업은 한정적이어서 수급난이 2년 넘게 장기화하고 있습니다.삼성과 LG 등 반도체 관련 기업이 최근 뛰어드는 이유이기도 합니다. 업계에 따르면 삼성전기는 지난해와 올해 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설에 총 1조6000억원 투자를 결정했는데, 베트남 생산법인과 부산사업장에 각 1조3000억원과 3000억원을 투입하기로 결정했습니다. LG이노텍도 지난 2월 FC-BG.. 2022. 5. 17. FPCB 업계 1분기올해실적순항전망 FPCB 업계 1분기 '흑자전환'...올해 실적 '순항' 예고 국내 연성인쇄회로기판(FPCB) 업계가 1분기 호실적을 기록하며 올해 사상 최대 실적을 예고했다. 연초부터 스마트폰 판매가 호조세인데다 확장현실(XR) 기기, 전장 사업 등 신사업도 순항하고 있다. 비에이치는 연결기준 지난 1분기 영업이익이 224억원을 기록, 지난해보다 흑자 전환했다고 밝혔다. 계절적인 비수기에도 불구하고 같은 기간 매출은 3662억원으로 작년 대비 163% 증가했다. 북미 주요 고객사향 부품 공급이 확대되며 호실적을 이끌었다. 특히 올해 스마트폰 사업부 성장이 기대된다. 삼성전기 등 경쟁사가 FPCB 사업을 철수하면서 고객사 점유율 상승효과가 올해부터 본격화된다. 신사업도 속도를 낸다. 비에이치는 최근 LG전자 차량용 휴대.. 2022. 5. 1. FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24. PCB(FPCB)관련주 지난해 글로벌 시장을 주도하고 있는 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체 6개사의 매출액이 전년 대비 모두 증가했습니다. 특히 고부가 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시장은 클라우드 컴퓨팅과 인공지능, 자율주행 등 미래 산업 성장과 맞물려 높은 성장세가 점쳐지는 분야입니다. 일본과 대만 기업들이 장악하고 있는 차세대 반도체 기판 시장을 두고 글로벌 투자 경쟁도 치열해지고 있는 가운데 중국 업체의 FC-BGA 시장 진입이 본격 시작됐고, 삼성과 LG 등 국내 반도체 관련 기업들도 투자를 가속화하고 있습니다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 기판으로 반도체 후공정인 패키징 작업의 핵심으로 꼽힙니다. 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(.. 2022. 4. 7. 이전 1 2 다음 728x90