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미래기술2

반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21.
빛보다 빠른 이동이 가능하다? 빛보다 빠른 이동이 가능하다? 알쿠비에레 워프 드라이브 새로운 지구를 찾기 위한 여정은 공상 과학 소설이나 영화에서 종종 나오는 주제입니다. 물론 지구 같은 행성이 어디에는 존재하겠지만 현재 로켓은 태양계를 벗어나는데도 오래 걸리는 만큼 우주는 너무나도 거대하고 로켓은 너무나도 느립니다. ​ ​ ​ 지구에서 가장 가까운 항성을 가는데도 몇 만년이 걸려서 사람이 생애 동안 주위에 항성에 도달하려면 더 빠른 이동 수단이 필요해 보입니다. 현재 사용하는 로켓은 연료를 연소해 나온 가스를 분출하면서 앞으로 나아가지만 이런 화학 반응의 추진으로 얻는 속도는 얼마 되지 않습니다. ​ ​ ​ 원자핵을 융합하는 핵융합을 이용하는 추진도 있습니다. 아직 실현할 수 있을 정도는 아니지만 그나마 가능성이 있어 보이는데요 핵.. 2022. 2. 11.
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