728x90 데이터센터3 메타 미래에셋증권 글로벌 인터넷 정용제/조연주] 최근 메타 (META US) 최근 주가 양호. 중장기 지속성은 확신이 필요 1. Event: - 최근 1개월 메타 (META US) 주가 +5.5% 기록. 아마존 -9.5%, 알파벳 -8.7%, 넷플릭스 -5.0%, 나스닥 -4.3%를 상회 - 1) 비용 감축 (인력 13%)과 2) 23년 Reels 등 매출원의 회복, 3) 애플 영향은 1년이 지나며 기저효가 완화, 4) 가파른 달러 강세의 안정화, 5) ‘틱톡’에 대한 미국 내 지속적인 견제 등에 기인 - 이를 감안시 23년 P/E 14배 (EPS –8% YoY), 24년 11배 (EPS +31% YoY)에 대한 저평가 매력 부각 추정 2. 결론: - 최근 일련의 이슈 (특히 틱톡 견제)는 분명 메타에게 긍정.. 2022. 12. 19. 대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3. AI 반도체 연산·저장 한번에… 뇌 닮은 ‘뉴로모픽 반도체’ 시대 온다 메모리 반도체·프로세서 통합 소자 집적도 높아 저전력·고성능 구현 자율주행 넘어 AI 로봇 개발 등에 활용 IBM·인텔·삼성·SK하이닉스 개발 속도 인텔이 지난 2017년 선보인 포호이키 스프링스. 뉴로모픽 반도체인 로이히 칩 768개를 합쳐 포유류 수준의 두뇌를 구현했다. /인텔 제공 반도체 업체들이 메모리 반도체와 프로세서를 하나로 통합해 사람의 뇌처럼 연산하는 뉴로모픽(Neuromorphic·뇌신경모방) 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 저전력으로 고성능을 낼 수 있는 뉴로모픽 반도체가 급격하게 늘어나는 데이터를 처리할 수 있는 대안으로 떠오르고 있기 때문이다. 뉴로모픽 반도체는 자율주행, 사물인터넷(IoT)을 넘어 인공지능(AI) .. 2022. 2. 7. 이전 1 다음 728x90
