초거대AI플래십프로젝트
1월 19일 조간보도
초거대 AI 플래그십 프로젝트를 통한 AI 서비스 전문화·일상화 추진
5대 민간 전문분야에 대해 초거대 AI 응용서비스 개발을 신규로 지원*(’ 24년 383억 원)한다.
* AI 법률보조 서비스 확산(75억 원), AI기반 보건의료 서비스 선도(80억 원), AI 심리케어·돌봄 지원(60억 원), AI 미디어·문화 향유 확산(90억 원), AI 학술 및 개발역량 강화(78억 원)
관련주들은 선반영 된 측면이 강해서 추격매수는 그다지 조심해야 될 듯 다만 종목별로 옥석 가르기는 필요해 보임
GPT스토어 매출추이를 파악해 가면서 투자를 권고 드림
https://www.etnews.com/20240118000247
삼성전자와 TSMC 간 '칩셋' 양산 승부가 시작됐다. 칩렛은 서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 차세대 반도체 제조 기술이다. 삼성전자와 TSMC 모두 올 상반기 중 칩렛 표준인 'UCIe' 기반 반도체 상용화를 추진 중이다. 표준 규격의 칩렛은 아직 상용화된 적 없어 양산에 성공하는 기업이 시장을 선점할 가능성이 있다.
18일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 UCIe를 적용한 반도체 시제품의 테이프아웃을 완료하고 올해 상반기 중 검증을 마칠 계획인 것으로 파악됐다.
'서로 다른 반도체를 하나로'…삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁
삼성전자와 TSMC 간 ‘칩렛’ 양산 승부가 시작됐다. 칩렛은 서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 차세대 반도체 제조 기술이다. 삼성전자와 TSMC 모두 올 상반기 중 칩렛 표준인 ‘UCIe’ 기반 반도
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