728x90 D램8 이시각주요이슈 [단독] 폐배터리 재활용 고순도 99,9% 리튬이차전기소재생산 기술개발 성공 #NPC(004250) 국내 연구진(한국지질자원연구원)이 폐배터리를 재활용해 고순도의 리튬이차전지 소재를 생산하는 기술을 개발성공했다고 2일밝혓다 https://view.asiae.co.kr/article/2022110214351687422 NPC, 한국지지자원연구원 폐배터리재활용 공동개발 https://moneys.mt.co.kr/news/mwView.php?no=2021111113378091978 中 희토류 무기화?…폐배터리 재활용 기술로 극복한다 국내 연구진이 폐배터리를 재활용해 고순도의 리튬이차전지 소재를 생산하는 기술을 개발했다. 한국지질자원연구원(KIGAM)은 류태공 자원활용연구본부 박사 연구팀이 리튬이차전지 제조공정.. 2022. 11. 2. 반도체후공정장비업계순항 삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 순항 삼성전자, 젠5 SSD 및 DDR5 D램 양산 준비…후공정 장비업계 수혜 효과 엑시콘·디아이 올해 상반기 수주 활발…추가 발주 논의도 이어져 삼성전자 설비 미리 확보하려는 의지 뚜렷…원활한 자재 확보가 관건 엑시콘, 디아이 등 국내 반도체 후공정 테스트 장비업체들이 삼성전자의 차세대 메모리반도체 투자로 지속적인 장비 수주를 받고 있다. 설비를 미리 확보하려는 삼성전자의 의지가 뚜렷한 가운데 추가 발주 논의 역시 활발한 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 엑시콘, 디아이 등 메모리반도체 후공정 장비업체들은 삼성전자의 차세대 메모리 투자에 맞춰 제품 공급에 집중하고 있다. D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 시장은 올해 최신 규격 제.. 2022. 6. 22. 반도체업황 #받은글 모건 숀킴 애널 콜 돌림. 아마존 구글 뺴고 서버 주문이 줄고 있음, hp dell 델이 쎄게 줌 페북 마소 는 잘 모르겠고 델은 12억대 줄었고, 그중 8억대 서버 나머지가 피씨. 빗 기준이면 하이닉스 3분기 180억대 예상했는데 8억대 , 연간 타깃 10프로 , 스마트폰도 영향 받으면 150억대. 가격이 3분기 보다는 4분기 영향을 줄 가능성이 높음.모건 숀킴 애널 콜 돌림. 아마존 구글 뺴고 서버 주문이 줄고 있음, hp dell 델이 쎄게 줌 페북 마소 는 잘 모르겠고 델은 12억대 줄었고, 그중 8억대 서버 나머지가 피씨. 빗 기준이면 하이닉스 3분기 180억대 예상했는데 8억대 , 연간 타깃 10프로 , 스마트폰도 영향 받으면 150억대. 가격이 3분기 보다는 4분기 영향을 줄 가능성.. 2022. 6. 20. 삼성전자내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 삼성전자, 내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 5월 첫주부터 낸드플래시 양산 라인 구축 본격화 관련 장비업체들도 2분기부터 매출 인식 전망 삼성전자 평택캠퍼스 조감도 삼성전자가 다음달 초부터 P3 팹에 반도체 장비를 설치할 예정이다. 당초 예상보다 한 달 가량 일정이 늦춰줬다. 삼성전자는 올 하반기 완공을 목표로 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 것으로 알려졌다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 평택3공장(P3) 내 낸드플래시 제조장비 반입 및 설치(셋업)를 5월 첫째 주부터 시작할 계획이다. P3는 삼성전자가 2020년 중순 착공에 들어가 올해 하반기 완공할 예정인 신규 반도체 공장이다. 건축허가 면적은 70만㎡로, 단일 공장 기준 세계 최대 규모에 해당한다. 기존 삼성전자의 P2 팹과 비교해도.. 2022. 4. 19. 유진테크 유진테크, 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 돌입 작년 말 D램 커패시터 전극막 증착 장비 개발 시작 신뢰성 높은 미세 박막 증착 가능해 수요 증가 기대 반도체 전공정 장비업체 유진테크가 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수했다. 해당 장비는 D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획이다. 21일 업계에 따르면 유진테크는 지난해 말부터 TiN(티타늄나이트라이드) ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다. TiN은 티타늄과 질소가 결합된 소재다. 경도와 내식성이 높으며, 물체에 전류가 잘 흐르는 정도를 가늠하는 전기 전도성이 뛰어나다. 반도체 산업에서는 주로 전기 회로에서 전하를 저장하는 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 사이의 .. 2022. 3. 21. 반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11. 이전 1 2 다음 728x90
