728x90 패키징기술2 초당 35경 연산하는 반도체 출시 그래프코어, 초당 35경 연산하는 반도체 출시 영국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그래프코어가 초당 35경번 연산이 가능한 지능형처리장치(IPU)를 출시했다. 2024년 세계 최초 '초지능 AI 컴퓨터'를 출시한다는 로드맵도 발표했다. 설립 6년 만에 대규모 투자 유치에 성공한 그래프코어는 신제품 발표로 투자 유치 속도가 가속화될 전망이다. TSMC의 3D 패키징 기술 WoW가 최초로 적용된 AI 반도체 보우 IPU 그래프코어는 최근 세계 최초 3차원(3D) 웨이퍼 온 웨이퍼(WoW) 기술을 적용한 '보우 IPU'를 출시했다. 초대형 보우 POD 1024 모델은 350페타플롭스 AI 연산을 지원한다. 페타플롭스는 1초에 1000조번 수학 연산을 처리한다는 뜻이다. 그래프코어 신제품은 초당 최대 35경번.. 2022. 3. 6. 반도체 패키징 공정 대만·미국 첨단 패키징 투자 가속…"K-반도체 후공정 경쟁력 확보 시급" 대만과 미국 반도체 파운드리 및 후공정 업체들이 첨단 반도체 패키징 기술과 인프라에 대규모 투자를 본격화한다. 5세대(5G) 이동통신을 중심으로 정보기술(IT) 기기의 고성능·고밀도, 저전력화 요구가 급증한 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면에 국내에는 첨단 패키징 투자가 상대적으로 부족하다는 우려의 목소리가 잇따른다. 고속 성장 중인 첨단 패키징 시장에서 경쟁력 확보가 시급하다는 지적이다. 업계에 따르면 반도체 후공정 업체 ASE와 파운드리인 TSMC 등이 팬아웃(FO) 기술을 포함한 웨이퍼레벨패키징(WLP)·패널레벨패키징(PLP) 등 첨단 패키징 공정에 집중 투자한다. 순수 반도체 후공정(OAST) 세계 1위인 ASE는 최.. 2022. 2. 4. 이전 1 다음 728x90
