728x90 연성회로기판2 애플스마트폰용기판신규공급업체선정 애플, 스마트폰용 기판 신규 공급업체 선정 착수 애플이 스마트폰용 연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급망 관리 체계(SCM)를 재편한다. RFPCB는 유기발광다이오드(OLED) 패널과 메인 기판을 연결하는 핵심 부품이다. 일부 업체에서 품질 문제가 발생하면서 애플은 새로운 한국업체를 물색 중이다. 애플 RFPCB는 100% 한국산이어서 부품업계에 상당한 파장이 예상된다. 국내 중견기업 A사는 애플로부터 스마트폰용 RFPCB 성능테스트(퀄) 진행 중인 것으로 파악됐다. 업체는 아직 애플에 PCB를 공급한 이력이 없다. RFPCB는 단단한 기판이지만 접힐 수도 있는 유연성을 갖췄다. 스마트폰 제품설계가 쉬워져 기존 스마트폰에 사용된 연성회로기판(FPCB)보다 고부가 제품이다. RFPCB는 애플 OLED 디스플레.. 2022. 10. 13. 대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3. 이전 1 다음 728x90