트렌드포스) SK하이닉스, 엔비디아와 HBM3 e 우선 공급 계약 체결, 2023년 4분기 매출 10조 원 재돌파 예상
엑스프리뷰의 보고서에 따르면, AI 애플리케이션에 대한 수요 급증과 더 강력한 솔루션에 대한 시장의 요구로 인해 엔비디아는 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축할 계획이라고 합니다. HBM 파트너와 관련해서는 아직 다양한 샘플에 대한 검증이 진행 중이지만, 시장에서는 SK하이닉스가 최종 HBM3 e 공급 계약을 체결할 것이라는 전망이 우세합니다.
엔비디아는 최근 투자자 프레젠테이션에서 2024~2025년 데이터센터 계획을 담은 제품 로드맵을 공개했습니다. 차세대 블랙웰 아키텍처 GPU의 출시 시기가 2024년 4분기에서 2024년 2분기 말로 앞당겨졌으며, 2025년 출시 이후에는 후속 제품인 'X100'을 출시할 계획입니다.
엔비디아는 공급망 다변화를 목표로 마이크론과 삼성으로부터 HBM3e 샘플을 받아 검증 테스트를 진행 중이며, 성공적인 검증을 거친 후 정식 계약을 체결할 것으로 예상됩니다. 하지만 업계 관계자들은 SK하이닉스가 초기 HBM3 e 공급 계약을 체결해 가장 큰 점유율을 확보할 가능성이 높을 것으로 예상하고 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2023/12/04/news-sk-hynix-signs-prioritized-supply-agreement-with-nvidia-for-hbm3e-2023-q4-revenue-expected-to-surpass-krw-10-trillion-again/
[News] SK Hynix Signs Prioritized Supply Agreement with NVIDIA for HBM3e, 2023 Q4 Revenue Expected to Surpass KRW 10 Trillion Ag
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