728x90 TSMC26 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21. 피운드리가격인상 세계 1·2위 반도체 위탁생산(파운드리)업체가 잇따라 서비스 가격 인상에 나서고 있는데, 그이유는 파운드리 공급이 수요를 따라가지 못한 결과로 풀이됩니다. 블룸버그 통신은 지난 13일 삼성전자가 반도체 위탁 생산 가격을 15∼20% 인상하는 방안을 고객사와 논의 중이라고 밝혔습니다.삼성전자는 구체적인 인상폭에 대해서는 언급하지 않았습니다, 다만 삼상전자 관계자는 파운드리 제조 관련 수요가 굉장히 많고 공급이 부족하다 보니 전반적으로 가격을 인상하려는 분위기가 있다고 업계에서는 관측하고 있습니다. 앞서 대만 TSMC도 최대 8% 이상 파운드리 가격 인상을 예고했는데,닛케이아시아는 최근 TSMC가 가격 인상을 고객사에 통보했다고 보도했습니다. 지난해 20%에 이어 또 한차례 가격 인상을 단행할 것으로 전망됩.. 2022. 5. 15. 포토레지스트관련주 반도체 PR 재고량, 마지노선 3개월치 무너졌다 반도체 감광액(포토레지스트·PR) 수급에 비상이 걸렸다. 재고량이 마지노선인 3개월치 아래로 떨어졌다. 성숙 공정 중심으로 수요가 급증했지만 공급이 받쳐 주지 않기 때문이다. 2019년 일본 수출 규제 이후 PR 공급망 다변화에 성공했지만 여전히 일본 의존도에서 탈피하지 못한 결과다. 국내 반도체 제조사가 일본산 PR를 확보하기 위해 비상이 걸렸다. 일부 파운드리는 평시 3개월분에 못 미치는 2개월분 수준까지 재고가 줄어든 것으로 파악됐다. PR 수급난이 장기화하면 재고 부족으로 반도체 생산에 차질이 불가피할 것으로 우려된다. 반도체 제조업계는 일본의 반도체·디스플레이 핵심 소재에 대한 수출 규제 이후 최소 3개월분 이상의 재고 확보를 매뉴얼화했다. 수급 .. 2022. 4. 15. 애플카 후공정 韓 협력사 담당 애플카, 중앙집중형 OS 추진...후공정 韓 협력사 담당 애플이 테슬라처럼 중앙집중형 운용체계(OS)로 운행되는 자율 자동차를 개발한다. 스마트폰처럼 자율주행차의 모든 기능을 하나의 OS로 제어하는 방식이다. 애플이 자율주행차 애플리케이션프로세서(AP)를 직접 설계하고 한국 부품 협력사가 후공정 일부를 맡게 됐다. 애플은 국내 핵심 애플카 협력사에 대략적인 중앙집중형 OS 전략 개발 방향을 공유했다. 테슬라식 자율주행카 아키텍처를 채택하는 쪽으로 가닥을 잡았다. 여러 전자제어장치(ECU)를 하나의 두뇌 역할을 하는 AP에서 통합적으로 관리하는 DCU(Domain Control Unit) 방식이다. 현재 글로벌 자율주행차 가운데 DCU 방식을 택한 건 테슬라가 유일하다. 이 방식을 택하면 자동차 부품마다 .. 2022. 4. 13. 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25. 엔비디아 GPU 가격 인하설 '솔솔 엔비디아 GPU 가격 인하설 '솔솔'…이더리움 채굴방식 변경 후폭풍 AIC 파트너사에 가격 8~12% 인하 공지 이더리움발 가격 하락세 가속화될 듯 ▲ GPU 가격 추이. (사진=3D센터) 엔비디아가 암호화폐 시장 활황으로 지난 몇 년간 몸값이 치솟았던 그래픽처리장치(GPU) 가격을 전격 인하한다. 제조 공정 개선으로 비용을 절감한 덕이다. (출처:https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=32693) 2022. 3. 18. 이전 1 2 3 4 5 다음 728x90