728x90 웨이퍼12 거대한 인공 두뇌를 만드는 AI 반도체 거대한 인공 두뇌를 만드는 AI 칩 메이커 전례없는 규모의 컴퓨팅 능력을 제공하는 효율적인 시스템 필요 거대 IT 기업과 스타트업을 중심으로 빠르게 확장되는 AI 칩 시장 인공 신경망에 최적화된 병렬 처리 가능한 특수 AI용 칩 개발 많은 거대 IT 기업과 스타트업들이 인공 지능 기술의 역량을 새로운 차원으로 끌어올리기 위한 특수 AI 칩을 구축하기 위해 경쟁하고 있다. (출처=구글) AI 칩은 인공지능 기술을 통합하고 기계학습에 사용되는 특수 실리콘 칩이다. 데이터 양이 증가함에 따라 몇 년 전만 해도 상상할 수 없었던 규모의 컴퓨팅 능력을 제공하는 보다 효율적인 시스템의 필요성이 중요해졌다. 많은 기술 대기업과 신생 스타트업들이 인공지능 기술의 역량을 새로운 차원으로 끌어올리기 위해 AI 칩 개발에 .. 2022. 3. 7. 파운드리와 팹리스 파운드리는 쑥쑥 크는데… 국내 팹리스의 눈물 해외 투자 늘리는 글로벌 파운드리 파운드리 협력 절실한 국내 팹리스 팹리스 육성하려면 인프라 개선해야 반도체 공급난이 1년 넘게 이어지고 있다. 공급이 따라가지 못할 만큼 반도체(시스템) 수요가 흘러 넘친다는 건데, 아이러니하게도 국내 팹리스 업계엔 곡소리가 끊이지 않는다. 이유는 간단하다. 글로벌 대형 팹리스들의 주문에 이미 과부하가 걸린 파운드리 업체들이 국내 중소형 팹리스들의 주문을 좀처럼 소화하지 못하고 있어서다. 파운드리 부족 현상이 심해지면서 국내 중소형 팹리스들이 반도체 생산에 어려움을 겪고 있다.[사진=게티이미지뱅크] 지난해 불거진 반도체 쇼티지(공급부족ㆍShortage) 이슈는 현재진행형이다. 완성차 업계에서 시작된 반도체 공급난은 이제 스마트.. 2022. 2. 11. 플렉서블 반도체가 곧 상용화된다 플렉서블 반도체가 곧 상용화된다 - 플렉서블 반도체 패키징 상용화 기술 개발 국가과학기술연구회 ・ #1. 컴퓨터 옷, 전자 종이가 곧 등장한다고? – 플렉서블 디스플레이란? 플렉시블 디스플레이 “입는 컴퓨터, 접는 휴대폰을 곧 사용하게 된다고?” 수 년 전부터, 플렉서블 디스플레이에 대한 이야기는 지속적으로 등장해왔다. IT기업 뿐만 아니라 스포츠 관련 기업까지 플렉서블 디스플레이에 대한 관심이 많다. 전자 피부, 전자 섬유, 디스플레이, 전자 종이, 헬스케어 등 다방면에서 편리하게 사용할 수 있다는 장점을 가지고 있는 플렉서블 디스플레이. 이에 따른 플렉서블 소재, 공정법도 함께 개발 중에 있다. 플렉서블 디스플레이는 말 그대로 ‘유연한 디스플레이’를 이야기한다. 다양한 방법을 통해 기판을 플렉서블한 .. 2022. 2. 9. 전자기기의 뇌 ‘반도체’ 탄생 A to Z 전자기기의 뇌 ‘반도체’ 탄생 A to Z 컴퓨터나 스마트폰, 자동차 등 우리가 흔히 사용하는 전자기기에 빼놓지 않고 반드시 들어가는 제품은 반도체다. 반도체는 전자기기에서 전기신호를 처리하고, 정보를 저장하고, 계산해 동작하게 하는 연산 및 제어 역할 등을 수행한다. 이런 반도체는 어떻게 만들어질까. 반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기가 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 성질을 가지고 있는 물질이다. 일반적으로는 전기가 통하지 않지만, 불순물을 첨가하거나 빛이나 열 등 외부 자극이 있을 경우 성질이 바뀌어 전기가 흐르는 특성을 가지고 있다. 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정과 기판 위에 만들어진 회로들을 하나씩 잘라 패키징해 최종 제품으로 만드는 후공정으로.. 2022. 2. 9. 반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 고온·고전압 환경 내구성 장점 항공·우주·철도 적용 범위 확대 美·유럽 반도체社 기술확보 사활 현대차 등 완성차 기업도 개발 착수 #실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용한 전력 반도체가 업계에서 주목받고 있다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 열에 강하면서 칩 크기도 줄일 수 있어 차세대 반도체로 손색이 없다는 평가다. 아직 SiC 기술은 실리콘 기술에 비해 구현이 어렵고 비용도 많이 든다. 그러나 급속한 시장 성장 가능성을 보고 세계적인 반도체 업체들도 SiC 기술 선점에 공을 들이고 있다. 아예 SiC 반도체가 필요한 업체들이 직접 개발에 뛰어드는 사례까지 나타나고 있다. ◇'우직한 매력' SiC 반도체의 등장 최근 IT 업계에서는 전력 반도체.. 2022. 2. 6. 반도체 패키징 공정 대만·미국 첨단 패키징 투자 가속…"K-반도체 후공정 경쟁력 확보 시급" 대만과 미국 반도체 파운드리 및 후공정 업체들이 첨단 반도체 패키징 기술과 인프라에 대규모 투자를 본격화한다. 5세대(5G) 이동통신을 중심으로 정보기술(IT) 기기의 고성능·고밀도, 저전력화 요구가 급증한 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면에 국내에는 첨단 패키징 투자가 상대적으로 부족하다는 우려의 목소리가 잇따른다. 고속 성장 중인 첨단 패키징 시장에서 경쟁력 확보가 시급하다는 지적이다. 업계에 따르면 반도체 후공정 업체 ASE와 파운드리인 TSMC 등이 팬아웃(FO) 기술을 포함한 웨이퍼레벨패키징(WLP)·패널레벨패키징(PLP) 등 첨단 패키징 공정에 집중 투자한다. 순수 반도체 후공정(OAST) 세계 1위인 ASE는 최.. 2022. 2. 4. 이전 1 2 다음 728x90
