728x90 반도체장비16 반도체 장비 생산 차질 반도체 장비 생산 차질…부품 납기 2배 지연 설비 투자 폭증…부품 병목현상 MCU·PLC '최대 1년' 걸리기도 원자재값 상승 겹치며 생산 차질 반도체 공급 부족 '장기화' 우려 반도체 장비 제조에 필요한 첨단 부품의 납품기간(리드타임)이 평시 대비 2배 이상 지연되는 것으로 파악됐다. 반도체 장비 수요가 급증하면서 부품 공급 병목이 발생했기 때문이다. 원자재 가격 상승과 장비용 반도체 수급난까지 겹쳐 장비 공급에 악순환이 이어지고 있다. 반도체 핵심 부품 납품기간이 평시 2~3개월에서 최근 6개월을 넘기는 것으로 나타났다. 주로 미국, 일본, 독일 등에서 생산되는 첨단 부품 납기가 대폭 길어졌다. 첨단 센서와 정밀 온도측정장치, 장비를 제어하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력선통신(PLC) 장치 등.. 2022. 5. 16. 아모텍 아모텍, 북미 글로벌 전기차 뚫었다...MLCC 첫 공급 아모텍이 북미 글로벌 전기차 업체에 적층세라믹커패시터(MLCC)를 공급한다. MLCC는 전자부품 회로에 안정적으로 전기가 흐르도록 제어하는 부품이다. 전기차 한 대에 MLCC가 1만개 넘게 들어간다. 24일 업계에 따르면 아모텍은 최근 북미 글로벌 전기차 업체로부터 MLCC 공급 최종 승인을 받은 것으로 파악됐다. 최종 품질테스트(퀄)를 통과했으며, 올해 안에 북미 글로벌 전기차 업체 1차 협력사를 통해 공급한다. 아모텍 MLCC는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 관련 부품에 적용된다. 해당 사이즈에서 최고 용량의 제품이다. 글로벌 톱티어급 MLCC 제조사만 양산할 수 있는 제품이다. 아모텍은 해당 업체에 공급하는 MLCC 종류를 확대하며 성장 발판.. 2022. 4. 24. 삼성전자내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 삼성전자, 내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 5월 첫주부터 낸드플래시 양산 라인 구축 본격화 관련 장비업체들도 2분기부터 매출 인식 전망 삼성전자 평택캠퍼스 조감도 삼성전자가 다음달 초부터 P3 팹에 반도체 장비를 설치할 예정이다. 당초 예상보다 한 달 가량 일정이 늦춰줬다. 삼성전자는 올 하반기 완공을 목표로 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 것으로 알려졌다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 평택3공장(P3) 내 낸드플래시 제조장비 반입 및 설치(셋업)를 5월 첫째 주부터 시작할 계획이다. P3는 삼성전자가 2020년 중순 착공에 들어가 올해 하반기 완공할 예정인 신규 반도체 공장이다. 건축허가 면적은 70만㎡로, 단일 공장 기준 세계 최대 규모에 해당한다. 기존 삼성전자의 P2 팹과 비교해도.. 2022. 4. 19. 테스 테스, Low-K PECVD 장비 첫 국산화 '눈앞'…상반기 상용화 전망 80~90%까지 개발 완료…상반기 내 상용화 계획 Low-K, 낮은 신호전파 지연으로 층간 절연막 소재로 각광 테스가 국내에서는 처음으로 Low-K(저유전율) 물질 증착장비 상용화를 앞두고 있다. 현재 개발을 80~90% 까지 마친 상황이다. 올 상반기 내로 주요 메모리 제조업체에 공급할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 업계에 따르면 테스는 Low-K PECVD(플라즈마 화학 기상 증착) 장비의 개발을 대부분 마무리지었다. Low-K는 반도체 업계에서 가장 보편적으로 활용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드(SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질을 뜻한다. 유전율은 동일한 전압에서 전하를 얼마나 더 많이 저장할 수 있는지를 나타내는 척도.. 2022. 3. 22. 이전 1 2 3 다음 728x90