728x90 메모리반도체19 삼성전자내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 삼성전자, 내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 5월 첫주부터 낸드플래시 양산 라인 구축 본격화 관련 장비업체들도 2분기부터 매출 인식 전망 삼성전자 평택캠퍼스 조감도 삼성전자가 다음달 초부터 P3 팹에 반도체 장비를 설치할 예정이다. 당초 예상보다 한 달 가량 일정이 늦춰줬다. 삼성전자는 올 하반기 완공을 목표로 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 것으로 알려졌다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 평택3공장(P3) 내 낸드플래시 제조장비 반입 및 설치(셋업)를 5월 첫째 주부터 시작할 계획이다. P3는 삼성전자가 2020년 중순 착공에 들어가 올해 하반기 완공할 예정인 신규 반도체 공장이다. 건축허가 면적은 70만㎡로, 단일 공장 기준 세계 최대 규모에 해당한다. 기존 삼성전자의 P2 팹과 비교해도.. 2022. 4. 19. 덕산테코피아 덕산테코피아, HCDS 생산능력 3분기부터 최대 50% 확대 HCDS 제조공장 3동 올해 3분기부터 본격 가동 기존 1·2동+ 3동 합한 캐파 연 800~900억원대 예상 덕산테코피아가 낸드플래시 제조공정에 쓰이는 전구체의 생산능력(CAPA)을 최대 1.5배까지 확대한다. 지난해부터 착공에 들어간 신규 공장을 올 3분기부터 가동할 예정이다. 주요 고객사의 낸드플래시 생산량 증가, 3D 적층기술 발달에 따른 전구체 수요 증가에 발빠르게 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 덕산테코피아는 신규 HCDS(헥사클로로디실란) 공장을 올 3분기부터 본격적으로 가동할 계획이다. HCDS는 반도체용 웨이퍼 위에 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiN) 등을 형성하는 데 사용되는 박막증착 전구체.. 2022. 4. 4. 테스 테스, Low-K PECVD 장비 첫 국산화 '눈앞'…상반기 상용화 전망 80~90%까지 개발 완료…상반기 내 상용화 계획 Low-K, 낮은 신호전파 지연으로 층간 절연막 소재로 각광 테스가 국내에서는 처음으로 Low-K(저유전율) 물질 증착장비 상용화를 앞두고 있다. 현재 개발을 80~90% 까지 마친 상황이다. 올 상반기 내로 주요 메모리 제조업체에 공급할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 업계에 따르면 테스는 Low-K PECVD(플라즈마 화학 기상 증착) 장비의 개발을 대부분 마무리지었다. Low-K는 반도체 업계에서 가장 보편적으로 활용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드(SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질을 뜻한다. 유전율은 동일한 전압에서 전하를 얼마나 더 많이 저장할 수 있는지를 나타내는 척도.. 2022. 3. 22. 유진테크 유진테크, 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 돌입 작년 말 D램 커패시터 전극막 증착 장비 개발 시작 신뢰성 높은 미세 박막 증착 가능해 수요 증가 기대 반도체 전공정 장비업체 유진테크가 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수했다. 해당 장비는 D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획이다. 21일 업계에 따르면 유진테크는 지난해 말부터 TiN(티타늄나이트라이드) ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다. TiN은 티타늄과 질소가 결합된 소재다. 경도와 내식성이 높으며, 물체에 전류가 잘 흐르는 정도를 가늠하는 전기 전도성이 뛰어나다. 반도체 산업에서는 주로 전기 회로에서 전하를 저장하는 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 사이의 .. 2022. 3. 21. 日 반도체 공장 지진 피해에 車 울고, 메모리 웃고 일본 도후쿠 지역 지진 피해로 주요 반도체 공장이 멈춰서면서 산업계 파장이 예상된다. 차량용 반도체 생산량이 줄면서 가뜩이나 부품 수급난을 겪고 있는 국내 자동차업계가 직격탄을 맞을 전망이다. 반면에 일본 메모리 반도체 생산 감소로 한국 기업이 반사이익을 얻을 것으로 예상된다. 20일 업계에 따르면 피해 지역 인근 르네사스 반도체 제조공장(팹) 3곳 중 2곳이 지진 발생 후 가동을 중단했다. 나카 팹과 다카사키 팹이 멈췄고, 요네자와 공장은 일부 설비 가동이 중단됐다. 이곳에서는 자동차·산업·소비자용 기기에 들어가는 마이크로컨트롤유닛(MCU)과 시스템온칩(SoC) 등을 생산한다. 반도체 생산 라인은 한번 멈추면 재가동하는 데 짧게는 수일에서 길게는 수개월이 걸린다. 제품 수율을 위해 설정해 놓은 수치들을.. 2022. 3. 19. 삼성·SK하이닉스,AI 반도체 삼성·SK하이닉스, 사람 뇌처럼 연산하는 메모리 개발 박차 AI 시대 도래하며 PIM 개발 박차…가격경쟁력 확보 등은 숙제 삼성전자와 SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 메모리 반도체 '프로세싱 인 메모리(PIM)' 개발에 박차를 가하고 있다. 메모리 반도체 업체들은 대량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 시대가 오면서 PIM에 주목하고 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 개발에 속도를 내고 있다. 기존 메모리 반도체는 저장 역할만 하고 연산은 중앙처리장치(CPU)가 했지만, 최근엔 연산 기능도 직접 수행하는 메모리 반도체 시장이 형성되는 분위기다. 그 중에서도 PIM은 사람 뇌처럼 메모리반도체가 데이터 연산까지 할 수 있도록 만드는 기술이기 때문에 AI 반도체의 대표 주.. 2022. 3. 6. 이전 1 2 3 4 다음 728x90