728x90 낸드플래시13 리서치 [한투증권 채민숙/박상수] 반도체: 고래 싸움에서 새우 등을 지키려면 ● 미국의 대 중국 수출 규제 확대 - 미국 상무부는 10월 7일 중국에 대해 추가적인 수출 통제 조치를 발표 - 이에 따르면 슈퍼컴퓨팅이나 AI반도체 관련 기술 및 장비는 중국으로의 수출이 전면 금지됨 - 특히 제3국 기업이 만든 제품이라도 미국 기술이 10% 이상 사용된 경우 수출을 금지하는 ‘해외직접생산규칙(FDPR)’을 적용 - 18nm 이하 DRAM, 128단 이상 NAND, 16nm 또는 14nm 이하 시스템 반도체용 장비의 중국 수출도 금지함 - 단, 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 외국 기업의 경우 개별 심사를 통해 허가를 받을 수 있도록 함 ● 중국 반도체 굴기에 큰 장애물 - 금번 조치로 향후 중국 반도체 제조와 개발은.. 2022. 10. 11. 증시핵심이슈 마이크론 : capex 축소, 가동률 조정 반도체 서승연 위원 마이크론 코멘트입니다. IT 수요가 안좋은건 이미 다들 아는 사실이라, 앞으로 주가는 기업들이 어떻게 대응하느냐에 따라 달라지겠죠. 다행히도 1) 마이크론이 FY23 CALEX 축소와 가동률 조정을 언급했고, 2) 키옥시아도 NAND 감산을 발표했습니다. 오늘 하이닉스/삼성전자 반등폭이 센데요, 아직은 중국 모바일 수요 회복 등이 없는 상태라 좀 더 지켜봐야겠지만 서승연 위원은 10월 말 업체들 실적 컨콜이 예정되어 있다, 여기에서 추가적인 공급 조절 표명이 있다면 주가 반등이 연장될 수 있다고 설명하고 있습니다. https://www.shinyoung.com/files/20221004/287364bf58143.pdf Japan Tokyo C.. 2022. 10. 4. 반도체후공정장비업계순항 삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 순항 삼성전자, 젠5 SSD 및 DDR5 D램 양산 준비…후공정 장비업계 수혜 효과 엑시콘·디아이 올해 상반기 수주 활발…추가 발주 논의도 이어져 삼성전자 설비 미리 확보하려는 의지 뚜렷…원활한 자재 확보가 관건 엑시콘, 디아이 등 국내 반도체 후공정 테스트 장비업체들이 삼성전자의 차세대 메모리반도체 투자로 지속적인 장비 수주를 받고 있다. 설비를 미리 확보하려는 삼성전자의 의지가 뚜렷한 가운데 추가 발주 논의 역시 활발한 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 엑시콘, 디아이 등 메모리반도체 후공정 장비업체들은 삼성전자의 차세대 메모리 투자에 맞춰 제품 공급에 집중하고 있다. D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 시장은 올해 최신 규격 제.. 2022. 6. 22. 삼성전자내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 삼성전자, 내달 첫주부터 P3 반도체 장비 셋업 시작 5월 첫주부터 낸드플래시 양산 라인 구축 본격화 관련 장비업체들도 2분기부터 매출 인식 전망 삼성전자 평택캠퍼스 조감도 삼성전자가 다음달 초부터 P3 팹에 반도체 장비를 설치할 예정이다. 당초 예상보다 한 달 가량 일정이 늦춰줬다. 삼성전자는 올 하반기 완공을 목표로 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 것으로 알려졌다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 평택3공장(P3) 내 낸드플래시 제조장비 반입 및 설치(셋업)를 5월 첫째 주부터 시작할 계획이다. P3는 삼성전자가 2020년 중순 착공에 들어가 올해 하반기 완공할 예정인 신규 반도체 공장이다. 건축허가 면적은 70만㎡로, 단일 공장 기준 세계 최대 규모에 해당한다. 기존 삼성전자의 P2 팹과 비교해도.. 2022. 4. 19. 덕산테코피아 덕산테코피아, HCDS 생산능력 3분기부터 최대 50% 확대 HCDS 제조공장 3동 올해 3분기부터 본격 가동 기존 1·2동+ 3동 합한 캐파 연 800~900억원대 예상 덕산테코피아가 낸드플래시 제조공정에 쓰이는 전구체의 생산능력(CAPA)을 최대 1.5배까지 확대한다. 지난해부터 착공에 들어간 신규 공장을 올 3분기부터 가동할 예정이다. 주요 고객사의 낸드플래시 생산량 증가, 3D 적층기술 발달에 따른 전구체 수요 증가에 발빠르게 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 덕산테코피아는 신규 HCDS(헥사클로로디실란) 공장을 올 3분기부터 본격적으로 가동할 계획이다. HCDS는 반도체용 웨이퍼 위에 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiN) 등을 형성하는 데 사용되는 박막증착 전구체.. 2022. 4. 4. "200단 시대 열린다"…반도체업계, 낸드 적층 경쟁 치열 "200단 시대 열린다"…반도체업계, 낸드 적층 경쟁 치열 삼성·마이크론·SK하이닉스, 200단 이상 낸드플래시 양산 준비 중 낸드플래시 반도체 업체들의 적층 경쟁으로 올해 '200단' 낸드 시대가 열릴 전망이다. 낸드 제조에는 기본 저장 단위인 '셀'을 수직으로 높이 쌓는 기술이 성패를 좌우하는만큼 메모리 반도체 업체들의 치열한 싸움이 예상된다. 22일 업계에 따르면 삼성전자, 마이크론이 연내에 200단 이상의 낸드를 양산한다는 관측이 나오고 있다. 낸드는 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체 중 하나다. 전원을 끄면 데이터가 사라지는 D램과 달리 낸드플래시는 전원을 꺼도 데이터를 반영구적으로 저장할 수 있다. SSD, SD카드, USB 등에 활용된다. SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 .. 2022. 2. 22. 이전 1 2 3 다음 728x90
