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샐바시온, 업계 최초 오미크론 변이 99% 중화 입증 샐바시온, 업계 최초 오미크론 변이 99% 중화 입증 ​ 샐바시온은 자사가 개발한 코빅실 비강 스프레이의 오미크론 변이 바이러스에 대한 효과를 측정한 결과를 발표했다고 7일 밝혔다. 이 실험은 실제 오미크론 바이러스를 대상으로 생물안전3등급 (BSL-3)의 연구소인 미국 바이어큘 연구소에서 실시했다. 이 회사는 지난 12월 치사율이 높은 델타 변이 바이러스에 대한 효과도 측정해 발표한 바 있다. ​ 실험결과에 따르면 코빅실 스프레이는 오미크론 변이를 99%이상 중화시키는 것으로 확인됐다. 현재 다수 업체들이 코로나 19의 예방 및 치료용 비강 스프레이 개발에 뛰어 들고 있다. 이 회사는 이번 실험을 통해 업계 최초로 전세계 지배종인 오미크론에 대한 완벽한 중화능력을 입증했다. ​ 샐바시온의 관계자는 "코.. 2022. 2. 7.
생활속의 지혜 생활속의 지혜 180가지.. 1. 락스액으로 타일 묵은 때 벗겨 욕실타일 틈새에 낀 묵은 때를 벗겨내려면 종이 타월이나 화장용 티슈를 올려놓고 락스원액을 부은 다음 하룻밤 묵혀 두면 깨끗해진다. 2. 소금으로 조화 손질하면 깨끗 오래된 조화를 깨끗하게 손질하려면 비닐봉지에 소금을 넣고 조화를 넣은 후 흔든 다음, 물에 잠깐 담갔다 꺼내 말리면 처음처럼 깨끗해진다. 3. 폐식용유 버릴 땐 우유팩 활용을 폐식용유를 버릴 땐 우유팩을 활용해 보자. 우유팩 속에 신문지를 뭉쳐 넣고 여기에 폐식용유를 부으면 된다. 신문지가 식용유를 빨아들여 흐르지 않는다. 4. 세제통을 CD케이스로 재활용 세제통은 한번 쓰고 버리기 아까울 정도로 튼튼하다. 윗부분을 경사지게 잘라 CD케이스로 활용하면 좋다. 컴퓨터 디스켓 보관용.. 2022. 2. 7.
"EUV 노광기가 다 아니다"…없어서 못파는 EUV 장비 쟁탈전 "EUV 노광기가 다 아니다"…없어서 못파는 EUV 장비 쟁탈전 ​ 마스크 제조 '라이터'와 검사 장비 'APMI' 5나노 이하 초미세 칩 생산성·품질 좌우 오스트리아 IMS·일본 레이저텍 독점 연간 10대 미만 생산…물량 확보 치열 ASML이 독점 공급하는 극자외선(EUV) 노광기 외에 초미세 반도체 공정에 필요한 장비를 선점하기 위한 삼성전자와 TSMC 간 경쟁이 치열해지고 있다. 마스크 제조를 위한 라이터(writer)와 검사 장비 'APMI'가 대표적이다. 이들 장비는 5나노(㎚) 이하 칩 공정 물량이 늘어났을 때 생산성과 품질을 결정지을 핵심 장비들이다. 또 모두 독점 공급 체제다. ​ 업계에 따르면 EUV 초미세 공정에 필요한 첨단 장비들을 입도선매하기 위해 삼성전자, TSMC 등 반도체 제조.. 2022. 2. 7.
AI 반도체 연산·저장 한번에… 뇌 닮은 ‘뉴로모픽 반도체’ 시대 온다 ​ 메모리 반도체·프로세서 통합 소자 집적도 높아 저전력·고성능 구현 자율주행 넘어 AI 로봇 개발 등에 활용 IBM·인텔·삼성·SK하이닉스 개발 속도 인텔이 지난 2017년 선보인 포호이키 스프링스. 뉴로모픽 반도체인 로이히 칩 768개를 합쳐 포유류 수준의 두뇌를 구현했다. /인텔 제공 ​ 반도체 업체들이 메모리 반도체와 프로세서를 하나로 통합해 사람의 뇌처럼 연산하는 뉴로모픽(Neuromorphic·뇌신경모방) 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 저전력으로 고성능을 낼 수 있는 뉴로모픽 반도체가 급격하게 늘어나는 데이터를 처리할 수 있는 대안으로 떠오르고 있기 때문이다. 뉴로모픽 반도체는 자율주행, 사물인터넷(IoT)을 넘어 인공지능(AI) .. 2022. 2. 7.
반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 ​ 고온·고전압 환경 내구성 장점 항공·우주·철도 적용 범위 확대 美·유럽 반도체社 기술확보 사활 현대차 등 완성차 기업도 개발 착수 #실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용한 전력 반도체가 업계에서 주목받고 있다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 열에 강하면서 칩 크기도 줄일 수 있어 차세대 반도체로 손색이 없다는 평가다. 아직 SiC 기술은 실리콘 기술에 비해 구현이 어렵고 비용도 많이 든다. 그러나 급속한 시장 성장 가능성을 보고 세계적인 반도체 업체들도 SiC 기술 선점에 공을 들이고 있다. 아예 SiC 반도체가 필요한 업체들이 직접 개발에 뛰어드는 사례까지 나타나고 있다. ​ ◇'우직한 매력' SiC 반도체의 등장 ​ 최근 IT 업계에서는 전력 반도체.. 2022. 2. 6.
얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 패키징의 구성, 그리고 방식의 변화 반도체의 8대 공정 중 마지막 패키징(Packaging) 공정은 만화 영화에서 로봇에 생명을 불어넣듯 전기적인 신호가 통할 수 있도록 연결해주는 과정이다. 각기 다른 온도, 습도, 진동, 전압 등의 환경에서 파손되기 쉬운 칩을 보호하는 역할도 한다. 반도체의 피부와도 같은 패키징 공정의 주요 구성 요소, 공정 과정, 종류를 알아보자. 반도체 패키징 구성 요소 반도체 패키지는 실리콘(Si) 칩, 기판, 금속선이나 범프, 솔더볼(Solder Ball)이나 리드프레임(Lead Frame), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 이뤄져있다. 반도체 패키징 모식도 (출처: 삼성전자) 먼저 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기다. 칩과 메인.. 2022. 2. 6.
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