인텍플러스

[하나증권 IT 변운지/김록호] 
Company Research

인텍플러스(064290): All-round Player

 

원문 링크: https://bit.ly/3KRnx3v

■ 2 Q23 Review: 역대 최대 수주잔고. 응용처 다변화 매력

인텍플러스는 반도체, 반도체 기판, 디스플레이, 2차 전지 검사장비 공급 업체.

2 Q23 매출액은 201억 원(YoY -35%, QoQ +88%), 영업적자는 45억 원(YoY 적자전환, QoQ 적자지속)을 기록. 매출이 전분기 대비 증가했음에도 영업적자가 지속된 이유는 인건비 인상과 재고자산평가손실이 반영되었기 때문.

긍정적인 점은 2분기 수주잔고가 797억 원유 로 역대 가장 높은 수준. 수주잔고 내에서 2차 전지 외관 검사장비가 387억 원으로 49%를 차지. 그다음으로는 Mid-end(Substrate, Wafer bump, RDL) 검사장비가 231억 원으로 29%를 차지. 

1 H23 지역별 매출 비중은 국내 51%, 중국 20%, 대만 6%으로 해외 매출 감소로 국내 매출 비중이 증가

■ 2.5D 패키징 + FC-BGA + 2차 전지까지 All-round Player

인텍플러스는 2.5D 패키징, FC-BGA, 2차전지 증설 수혜가 기대되는 All-rounder 업체. 

1 사업부 패키지 검사장비는 CIS, SiP, 이종접합 등 Advanced Packaging 외관을 검사. 국내 IDM 업체, 북미 IDM 업체, 글로벌 OSAT 업체를 고객사로 두고 있음. 기술적 강점은 Large Form Factor, 6면 검사, 딥러닝 기술. 

2 사업부는 열변형으로 인한 기판의 Warpage(휨 현상), 범프의 높이와 균일도를 측정하는 3D 검사 기술을 확보하고 있음. 국내, 오스트리아, 대만 FC-BGA 업체를 고객사로 두고 있음. 

인텍플러스는 2차전지2차 전지 업체에 파우치 타입 셀 검사장비와 광학모듈 장비를 납품하고 있어 셀 업체들의 증설 수혜가 예상. 2차 전지 업체들은 수율 확보를 위해 외관 검사 장비수요가 증가하고 있음.

■ 인텔 3D 패키징 투자 확대까지...

Digitimes에 따르면, 인텔은 말레이시아에 60억 달러를 투자해 신규 후공정 팹을 증설할 예정. 양산시점은 2024~2025년으로 예상. 말레이시아 페낭에는 3D 패키징 팹, 쿨림 에는 테스트 팹을 지을 예정. 

이번 증설로 인텔의 3D 패키징 기술인 Foveros의 생산능력은 23년 대비 4배 이상 증가할 것으로 기대. 이로써 말레이시아 팹은 인텔의 가장 큰 후공정(Advanced packaging) 팹이 될 예정. 

인텔의 차세대 CPU Meteor Lake의 전공정은 뉴멕시코 또는 오리 건 팹에서 진행될 예정. 후공정은 말레이시아 팹에서 진행되고 3D 패키징 방식을 채택